Gebraucht SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 #9085398 zu verkaufen
Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.
Tippen Sie auf Zoom
![SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 Foto Verwendet SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 Zum Verkauf](https://cdn.caeonline.com/images/semiconductor-equipment-corp-sec_860_702483.jpg)
![Loading](/img/loader.gif)
Verkauft
ID: 9085398
Omni bonder
Single bond head
PC not included
Power: 115 V, 10 A, 50/60 Hz / 220 V, 15 A, 50/60 Hz.
HALBLEITERAUSRÜSTUNG CORP/SEC 860 ist ein halbautomatischer Bonder, der auf die Herstellungsanforderungen von Halbleiterbauelementeherstellern zugeschnitten ist. Der Bonder ist in der Lage, eine Vielzahl von Geräten wie Kondensatorarrays, Widerstandsnetzwerke, Transistorarrays und andere ähnliche Materialien zu binden. Der Bonder hat ein Chassis aus Stahl mit den entsprechenden Schutzmechanismen für Haltbarkeit und Umgebungsvariablen. SEC 860 wird von einem LCD-Bedienfeld angesteuert, das eine visuelle Schnittstelle für den Benutzerbetrieb bietet. Dieses Panel wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Parametereinstellungen zu unterstützen, um den unterschiedlichen Verarbeitungsanforderungen von Produktionslinien gerecht zu werden. Die Parametereinstellungen umfassen die Programmierung und Bearbeitung einzelner Schritte, Offsets, Lead Frames und anderer Variablen. Um konsistente Leistung zu gewährleisten und Betriebsfehler zu reduzieren, enthält das Bedienfeld automatisch aktivierte Funktionen wie Parameter-Selbsttests, Echtzeit-Datenprotokollierung, Diagnose und Aufzeichnungsführung. HALBLEITERAUSRÜSTUNG CORP 860 hat zwei Hauptausrüstungskomponenten - einen Manipulatorarm und einen Arbeitskopf. Der Manipulatorarm ist mit zwei 3-Achsen-Aktuatoren ausgestattet, die für Prozesse wie Materialeinstellkräfte, Positionierelemente und Kalibrieroperationen geeignet sind. Zum anderen umfasst der Arbeitskopf zwei Standard-Klebewerkzeuge, um qualitativ hochwertige Leistungen zu liefern. Die Werkzeuge können bei Bedarf für die Trimm- und Umformvorgänge programmiert werden. Die automatisierten Funktionen von 860 werden mit einem integrierten Controller auf Windows XP-Basis betrieben. Es arbeitet mit einem spezialisierten Netzteil, das aus 8 GB RAM, einem Intel ® Core2 Prozessor und einem Speicher von bis zu 500 GB in einer SSD-Konfiguration besteht. Für die Materialproduktion und -überwachung ist der Bonder in die firmeneigene plattformübergreifende Softwareanwendung integriert. HALBLEITERAUSRÜSTUNG CORP/SEC 860 verfügt auch über intuitive Sicherheitsfunktionen, die helfen, Ausfallzeiten zu reduzieren und die Produktivität zu maximieren. Es ist mit Sicherheitsalarmen und Sensoren ausgelegt, die sowohl das Gerät als auch den Bediener vor körperlichen Verletzungen schützen. Der Bonder ist auch mit einem Geräteüberwachungssystem ausgestattet, um den Betrieb der Geräte ständig zu überprüfen, um Produktionsausfälle zu vermeiden. Insgesamt ist SEC 860 eine ideale Lösung für Halbleiterbauelementehersteller. Es ist in der Lage, viele verschiedene Materialien zu verkleben, und wird von einem intuitiven und leistungsstarken integrierten Controller angetrieben. Der Bonder enthält auch Sicherheitsfunktionen, die sowohl den Benutzer als auch das Gerät vor Schäden schützen.
Es liegen noch keine Bewertungen vor