Gebraucht SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 #9242628 zu verkaufen

HALBLEITERAUSRÜSTUNG CORP/SEC 860 ist ein Hochleistungs-Bonder, der speziell für die Montage mikroelektronischer Bauelemente entwickelt wurde. Seine Eigenschaften eignen sich für komplexe und empfindliche Operationen bei Wachstum, Montage und Verpackung von Halbleiterbauelementen. Dieser Bonder verfügt über eine Multi-Position-Feld Abflachung Stufe, die eine glatte und gleichmäßige Bindung um die gesamte Oberfläche und gleichmäßig verteilte Kraft, um eine glatte und zuverlässige Mikrobindung zu gewährleisten. Darüber hinaus bietet die integrierte Vacuum/GO/NO-GO Sonde eine effiziente, wiederholbare und zuverlässige Bonverifizierung. Mit einer intuitiven Benutzeroberfläche, die vom PC/DOS-Betriebssystem vorgeschlagen wird, bietet SEC 860 ein angenehmes Benutzererlebnis und ermöglicht die volle Konfiguration der Verbindungsgeschwindigkeit, Kraft, Vorwärmung und Verweildauer, die alle über die Frontplattensteuerung verfügbar sind. Der interne Logikspeicher bietet Platz für bis zu 250 Bindungsrezepte zur maximalen Optimierung. Darüber hinaus ist dieser Bonder mit einem digitalen Hochgeschwindigkeits-Servomotor und einem geschlossenen Regelkreis ausgestattet, der eine äußerst präzise Steuerung ermöglicht. Die Software bietet eine komfortable Datenverwaltung, die eine einfache Archivierung und Wiederherstellung von Bond-Daten sowie volle Flexibilität ermöglicht, um benutzerdefinierte Bond-Programme zu erstellen. Die HALB-LEITERAUSRÜSTUNG CORP 860 ist auf einer starren und langlebigen Basis sicher montiert und verfügt zudem über eine robuste C-Rahmen-Konstruktion für überlegene Stabilität und gleichmäßige Haftfestigkeit. Es enthält einen langlebigen Z-Motor zur präzisen Indexierung der Feldabflachung und einen 24 VDC-Ionisator für sicheren und effizienten Boden, um statische und schwimmende Ladungen abzuleiten. 860-Bonder verfügt auch über eine vollständig einstellbare Anschlagposition, um die manuelle Anpassung für die jeweiligen Operationen zu vermeiden und gleichzeitig die Ausfallzeiten und die Effizienz zu reduzieren. Es besteht aus langlebigen Materialien und hat eine IP52 Schutzstufe, was bedeutet, dass es beständig gegen Staub und Spritzer von Wasser oder Flüssigkeiten ist. Abschließend hat SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860 Bonder die Fähigkeit, die Anforderungen selbst der empfindlichsten mikroelektronischen Komponenten zu erfüllen und gleichzeitig beispiellose Geschwindigkeit und Genauigkeit zu bieten. Seine intuitive Benutzeroberfläche, hochwertige Komponenten und robuste Konstruktion machen es zu einem unschätzbaren Werkzeug für jeden Hersteller von mikroelektronischen Geräten.