Gebraucht SHIBUYA FUB281 #9243804 zu verkaufen

SHIBUYA FUB281
Hersteller
SHIBUYA
Modell
FUB281
ID: 9243804
Weinlese: 2017
Thermo Compression (TC) bonding system Specifications: Applicable product type: VCSEL / LD (Laser diode) PD (Photo diode) Optical module Analog device LED Substrate size: Maximum 100 mm × 150 mm Chip size: 0.25 mm² - 5.0 mm² Chip supply method: Grip ring / Gelpack tray Bonding load: 0.05 N - 5.0 N Mounting accuracy: For face down mode: ±2 µm (3 σ) For face up mode: ±3 µm (3 σ) Options: Tool head and various attachments Dispenser mechanism Resin transfer mechanism UV Irradiation mechanism 2017 vintage.
SHIBUYA FUB281 ist ein Hochleistungs-Bonder von SHIBUYA Hoppeman Co. Ltd. FUB281 verfügt über ein hochpräzises Heizsystem und eine stabile Temperaturregelung zur zuverlässigen Verbindung von Materialien. SHIBUYA FUB281 ist mit einem mikroprozessorgesteuerten Touchpanel mit einfachem Bedienmenü ausgestattet. Es hat eine fortschrittliche elektromechanische Struktur, die Vibrationen minimiert und einen konstanten Druck auf die Materialien während des Verbindens aufrechterhält und hilft, eine überlegene Verbindung herzustellen. FUB281 verwendet ein Fusionsbondverfahren. Er weist einen zweidimensionalen Scanner auf, der die Materialien genau ausrichtet, und einen Gasraum zum Aufbringen des Bindemittels. Das Bindemittel wird gleichmäßig und kontinuierlich für eine starke, zuverlässige Bindung ausgegeben. SHIBUYA FUB281 eignet sich für viele Arten von Verklebungen und trägt mit seinem innovativen Aufbau dazu bei, das Risiko von Kurzschlüssen vor Unvollkommenheiten im Verklebungsmaterial zu reduzieren. FUB281 kann für eine Reihe von Verbindungsmaterialien verwendet werden, einschließlich Keramik, Polymere, Metallic und Glas. Es unterstützt auch eine breite Palette von Oberflächenveredelungen, so dass Sie das Beste aus Ihren Klebebedürfnissen herausholen können. Darüber hinaus verfügt SHIBUYA FUB281 über einen Temperaturbereich von 0 bis 800 Grad Celsius und eine Vakuumpumpe zur Entfernung von Luftblasen. Sein Mikroprozessor steuert die Menge an Druck, Temperatur und Zeit, um die bestmögliche Bindung zu gewährleisten. Insgesamt ist FUB281 ein leistungsfähiger Bonder, der schnell und effizient ist. Mit seiner präzisen Steuerung ist SHIBUYA FUB281 ideal für den industriellen Einsatz in vielen Anwendungen. Der Bonder kann mit einer Reihe von Materialien umgehen und ist mit Blick auf den Benutzer konzipiert und bietet ein einfaches und flexibles Bedienmenü. Der effiziente Betrieb und die robuste elektromechanische Struktur sorgen für eine zuverlässige und langlebige Bindung. FUB281 ist eine Investition, die Zeit und Geld spart.
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