Gebraucht SHINKAWA ACB 1000 #9383143 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
Tippen Sie auf Zoom
ID: 9383143
Weinlese: 2004
Wire bonder
Target material
Variety: Small signal transistor, diode (loop frame type)
Width: 8-60 mm
Thickness: 0.07-0.3 mm
Wire: Gold wire, Φ 15 ~ 38 μm; Φ 20 ~ 50 μm; Φ 30 ~ 70 μm (2" flange pool used)
Bonding method: Au wire bonding by thermosonic bonding
Bond speed: 65 ms / 0.7mm wire
Wire length: 8 mm (Maximum)
Wire bend: Within 50 μm / wire length 2.0 mm
Bond area: X/Y = 66 mm (Camera offset)
Bonding accuracy: ± 3.5 μm (± 4.5 μm when using forming gas)
Load time: 3-150 ms (0.1 ms / Step)
Bond load: 30-2940mN (1 mN / Step)
Search speed: 1-80mm / s (0.1 mm / Step)
Bonding position setting: Self-teaching method
Work feeder section
Transport method: Digital pin feed method
Feed pitch: 71 mm (5 μm / Step)
Lead frame heating range: Room temperature to 350°C
Compressed air: 0.5 Mpa, 60 L / min
Vacuum: -74 kPa
Forming gas: 200 kPa 10 L / min
Power supply: Single phase, 100 VAC, 50/60 Hz
2004 vintage.
SHINKAWA ACB 1000 ist ein fortschrittlicher beheizter automatischer Verbundbonder, der für den schnellen Betrieb von Hochleistungsverbundbaugruppen entwickelt wurde. Diese Anlage kann poröse Bauteile miteinander verbinden oder Metalle, Kunststoffe und Keramiken in einem Arbeitsgang verbinden. SHINKAWA ACB-1000 ist hochgenau und arbeitet mit niedrigem Druck, um Komponenten genau zu verbinden, ohne die Struktur des Materials zu beschädigen. Das System nutzt eine voll ausgestattete Servosteuerung und eine flexible Temperaturregelung, um Wärmeenergie gleichmäßig zu verteilen und Komponenten gleichmäßig zu verbinden. ACB 1000 kommt mit einem modularen Aufbau und fortschrittlichen einstellbaren pneumatischen Druck. Auf diese Weise kann die Maschine Teile verbinden, ohne dass zu viel Energie benötigt wird, und perfekte Verbindungen zwischen den Teilen herstellen, ohne die Integrität des Materials zu beschädigen oder zu beeinträchtigen. Es hat auch eine erweiterte Vakuumsteuerung und Düsenflusssteuerung, um Luftblasen zu minimieren und sicherzustellen, dass die Bindung sicher und konsistent ist. ACB-1000 verfügt über einen großen Arbeitsbereich und einen flexiblen Hauptarm mit voller 360-Grad-Drehung, damit Bediener Komponenten exakt positionieren und verkleben können. Das Tool verfügt außerdem über ein hochauflösendes Vision-Asset, das Komponenten präzise erkennen und positionieren kann. SHINKAWA ACB 1000 ist mit einem einzigartigen Modell zur Ablaufsteuerung ausgestattet. Auf diese Weise kann die Anlage mehrere Arbeitsgänge wie Positionierung, Heizung, Druckbeaufschlagung, Kühlung und Entladung der montierten Komponenten abschließen. Das Steuerungssystem kann auch die Betriebsparameter und Daten verfolgen, um die genaue und wiederholbare Bindung jeder Charge von Komponenten zu gewährleisten. SHINKAWA ACB-1000 ist für eine zuverlässige und intelligente Verklebung konzipiert und eignet sich für Serienverbundbaugruppen. Das Gerät erfüllt höchste Qualitätsstandards und ist in der Lage, Komponenten zu verkleben, die anspruchsvolle Montageprozesse erfordern. ACB 1000 ist einfach zu installieren, zu verwenden und zu warten. Es ist mit einer intuitiven grafischen Benutzeroberfläche mit einer menügesteuerten Bedienmaschine und einer leicht lesbaren grafischen Anzeige ausgestattet. Dadurch lässt sich die Maschine auch für Anfänger einfach einrichten und verwenden.
Es liegen noch keine Bewertungen vor