Gebraucht SHINKAWA ACB-3000 #293706238 zu verkaufen

SHINKAWA ACB-3000 ist ein hochwertiges Mikrochip-Bond- und Montagewerkzeug zur Verbindung von Mikrochips mit Leiterplatten und Substraten. Dieser Bonder wird mit hohen Spezifikationen und Funktionen ausgelegt, um die Zuverlässigkeit und Effizienz zu maximieren. SHINKAWA ACB 3000 bietet eine verbesserte Präzision und Genauigkeit mit einer skalierbaren Klebgenauigkeit von +/-1,5 Mikrometern. Ermöglicht wird diese Präzision durch sein fortschrittliches Sichtsystem, bestehend aus einer hochauflösenden Kamera und einem integrierten Rastermikroskop, das es dem Bonder ermöglicht, seine Annäherung an jede Mikrochipverbindung genauer zu verfolgen und anzupassen. Der Bonder ist auch in der Lage, eine breite Palette von Mikrochip-Größen und Formen zu handhaben. Es weist eine wahlweise angetriebene Doppeldüsenkopfanordnung auf, die es dem Benutzer ermöglicht, Lage und Winkel der Düsenanordnung des Bonders gegenüber dem zu verklebenden Mikrochip zu feinjustieren. Dies ermöglicht ein erfolgreiches Verbinden von Mikrochips in unterschiedlichen Größen und Formen. ACB-3000 bindet Mikrochips mit bis zu siebenmal mehr Geschwindigkeit als herkömmliches Drahtbonden und bis zu 10 Mal die Haltbarkeit, so dass es eine ideale Wahl für hohe Zuverlässigkeit Operationen. Darüber hinaus unterstützt der Bonder ein fortschrittliches thermisches Kontrollsystem, das eine genaue Temperaturregelung während des Verbindungsprozesses bietet. Schließlich hat ACB 3000 eine Reihe von dynamischen Stabilitätsmerkmalen, die die Auswirkungen von Vibrationen auf den Verbindungsprozess minimieren. Diese Funktionen arbeiten zusammen, um die hohe Stabilität und Genauigkeit des Bonders zu gewährleisten. Dieser Bonder weist auch eine gesteuerte Liegeachse auf, die es dem Bonder ermöglicht, sich während des Bonding-Prozesses zurückzulehnen, um einen optimalen Kontakt zwischen dem Bonder-Düsenkopf und dem zu verklebenden Mikrochip aufrechtzuerhalten. Kurz gesagt, SHINKAWA ACB-3000 ist ein zuverlässiger, hochpräziser Bonder, ideal für den Anschluss von Mikrochips an Leiterplatten und Substrate. Seine hohen Spezifikationen und Eigenschaften machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für zuverlässigen, Hochgeschwindigkeitsbetrieb.