Gebraucht SHINKAWA ACB-3000 #9366151 zu verkaufen

SHINKAWA ACB-3000 ist ein hochpräziser Bonder zur Befestigung von Metall- und Halbleiterbauelementen an jeder Art von Leiterplatten. SHINKAWA ACB 3000 verfügt über einen automatisierten Prozess, der sowohl für Chip-on-Board (COB) als auch für Wirebonding-Techniken verwendet werden kann. Es bietet eine genaue Ausrichtung und präzise Verklebung in hohen Volumina. Dieser Bonder ist in der Lage, kontinuierlich mit hoher Wiederholgenauigkeit und Wiederholgenauigkeit zu verbinden, was eine zuverlässige und zuverlässige Befestigung von Bauteilen an Leiterplatten ermöglicht. Das System ist zudem mit einem leistungsstarken Monitor ausgestattet, der die Überwachung von Prozessen ermöglicht. ACB-3000 ist mit einem Leiterplattenhalter und einem Drahtbonder ausgestattet. Der Drahtbonder besteht aus zwei Elektroden, die durch einen Spalt getrennt sind. Sie dient der ultrapräzisen Ausrichtung von Drahtbindungen und der Druckbeaufschlagung der Grundplatte/Komponente. Der Drahtbondvorgang erfolgt durch einen speziellen Kontaktkopf, der relativ zum Bauteil verstellbar ist. Es ist sowohl für den manuellen als auch für den automatischen Betrieb ausgelegt. ACB 3000 ist mit einem BGA (Ball Grid Array) -Platzierungssystem ausgestattet. BGA-Systeme ermöglichen die sehr präzise Platzierung von Chipkomponenten mit sehr wenig Detaileinstellung oder Handhabung. Das BGA-Platzierungssystem von SHINKAWA ACB-3000 reduziert den zeitaufwendigen und langwierigen Betrieb und bietet eine hochpräzise Verklebung. Darüber hinaus verfügt SHINKAWA ACB 3000 über einen integrierten Monitor. Es verfügt über einen hochauflösenden Monitor mit einer berührungsempfindlichen Schnittstelle. Mit seinem eingebauten Monitor können ACB-3000 die Effizienz des Verbindungsprozesses genau überwachen. Das Display bietet eine leicht verständliche Benutzeroberfläche und eine intuitive Steuerung. ACB 3000 ist ein sehr zuverlässiger Bonder, der eine genaue Befestigung und Präzisionsbindung gewährleistet. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und Optionen wurde es entwickelt, um den Anforderungen an Präzision und Serienproduktion gerecht zu werden. Es ist ein idealer Bonder für Unternehmen in der Herstellung und Montage von Leiterplatten und zugehörigen Komponenten.