Gebraucht SHINKAWA ACB-3000 #9383146 zu verkaufen
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ID: 9383146
Weinlese: 2011
Wire bonders
Target material
Variety: Small signal transistors, diodes
Lead frame
Width: Universal 20-92mm, sealed 8-60 mm
Length: Universal / Sealed common 95-262 mm
Thickness: Universal 0.1-0.3 mm, sealed 0.1-0.5 mm
Wire: Gold wire, Φ 15-38 μm (2" both flange spools used)
Bonding method: Au wire bonding by thermosonic bonding
Bond speed: 50 ms / 0.7mm wire
Wire length: 4 mm (Maximum)
Wire bend: Within 50 μm
Bond area:
X Bond Area: Universal / Sealed Common 66 mm (Camera offset 4-10 mm)
Y Bond Area: Universal 80 mm, sealed 70 mm (Camera offset 6-12 mm)
Bonding accuracy: ± 3.5 μm (± 4.5 μm when using forming gas)
Load time: 3-150 ms (0.1 ms / Step)
Bond load: 30-2940 mN (1 mN / Step)
Search speed: 1-80 mm / s (0.1 mm / Step)
Bonding position setting: Self-teaching method
Roader / Unloader section
Magazine size: Width 23-102 mm, length 110-265 mm
Movement pitch in each direction: 10 μm / Step
Transport method:
Universal: Digital type clamp method
Sealed: Digital pin feed method
Feed pitch: 71 mm (5 μm / Step)
Heat block heating range: Room temperature to 320°C
Heating range when using forming gas: Room temperature to 300°C
Compressed air: 0.5 MPa, 90 L / min
Vacuum: -74kPa
Forming gas: 200 kPa 10L / min
Power supply: Single phase, 100VAC, 50/60 Hz
2011 vintage.
SHINKAWA ACB-3000 ist ein automatisierter Reibbonder, der konsistente, zuverlässige Teil-zu-Teil und Draht-zu-Teil-Bindung für verschiedene Sektorkomponenten bietet. Diese industrielle Klebeausrüstung eignet sich für die Großserienfertigung und ermöglicht es Anwendern, verschiedene Komponenten schnell und effizient mit zuverlässigen Ergebnissen zu verbinden. SHINKAWA ACB 3000 verfügt über einen intuitiven und leistungsstarken programmierbaren Logikcontroller (SPS), der eine schnelle und einfache Einstellung der Betriebsparameter ermöglicht. Dadurch ist es möglich, den Klebeprozess anzupassen und eine optimale Wiederholbarkeit bei gleichem Parametersatz zu erreichen. Die SPS verfügt auch über einen digitalen Anzeigemonitor, mit dem der Benutzer den Betriebsfortschritt in Echtzeit verfolgen kann. ACB-3000 ermöglicht das automatisierte Be-, Ver- und Entladen von Komponenten. Zu den Hauptkomponenten der Vorrichtung gehören Zuführer, eine Buchse, eine obere Platte und eine Platte. Während des Betriebsprozesses liefern die Zuführer die Teile an die Buchse. Die obere Platte schiebt dann die Teile nach unten auf die Platte, wo Reibung Kleben erfolgt. Die Teile werden dann an einen dafür vorgesehenen Entlader geliefert. ACB 3000 verwendet ein ausgeklügeltes Sichtsystem, das das Gerät bei der genauen Lokalisierung, Positionierung und Ausrichtung von Komponenten unterstützt. Dadurch wird sichergestellt, dass Bauteile korrekt und sicher verklebt werden. Darüber hinaus ist das Gerät mit einer Reihe von Sensoren zur Überwachung von Prozesstemperatur, Strom und Spannung ausgestattet. Dies hilft, die Bildung von trockenen Gelenken zu vermeiden und bietet eine optimale Bindungsqualität. SHINKAWA ACB-3000 verfügt über eine fortschrittliche Bewegungssteuerung, die eine reibungslose Bond- und Drahtbewegung ermöglicht. SHINKAWA ACB 3000 verwendet auch eine einzigartige Kraft-Feedback-Maschine, die Echtzeit-Messungen an die SPS sendet. Dadurch wird sichergestellt, dass die Vorrichtung bei jeder Anwendung stets mit der optimalen Klebkraft arbeitet. ACB-3000 bietet eine robuste und effiziente leistungsstarke Bonding-Lösung für verschiedene Industriebereiche. Seine intuitive SPS, intuitive Vision Tool, Motion Control Asset und Kraft Feedback Modell machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für große Produktion. Das Gerät ist sehr vielseitig und effizient und eignet sich für verschiedene Halbleiter- und Elektronikanwendungen.
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