Gebraucht SHINKAWA ACB-400 #9221070 zu verkaufen

SHINKAWA ACB-400 Bonding Equipment ist ein leistungsstarker Bonder zum Präzisionsbonden von Halbleiterbauelementen wie integrierten Schaltungen (ICs), Matrizen und Leadframes. Der Bonder wurde entwickelt, um zuverlässige und qualitativ hochwertige Leistungen bei hohem Durchsatz zu bieten, um eine vollständige Prozesskontrolle und Qualitätskontrolle sicherzustellen. Der Bonder zeichnet sich durch überlegene Genauigkeit und Wiederholbarkeit aus, um den Anforderungen der Mikroelektronik-Montageindustrie gerecht zu werden. ACB-400 Bonding System ist in der Lage, hohe Drahtbonddurchsatzraten mit minimalem Drahtdurchmesserfehler zu liefern. Dies ist eine automatisierte Bonder-Einheit mit erweiterten benutzerfreundlichen Funktionen wie automatische Drahteinspeisung, erweiterte Kraftsteuerung, wiederholbarer Prozesszyklus, mehrere Encoder-Maschine, Full-Touch-Screen-Schnittstelle und mehrere Vision-Überwachungsmethoden. Das Werkzeug verfügt auch über eine hohe Genauigkeit XY-Tabelle mit einer geschlossenen Schleife Position Steuerung. Dies ermöglicht hohe Dichten und einen gleichmäßigen breiten Abstand von Bindungen für ICs und Leadframes verschiedener Größen und Typen. SHINKAWA ACB-400 Bonding Asset bietet zuverlässiges und wiederholbares Drahtbonden mit Präzisionskontrolle. Dies wird mit seinen hochpräzisen Mikrometer-Antriebsstufen, servounterstützten 6-Achsen-Bewegungen und der encoderbasierten Laserdrahtausrichtung erreicht. Die kurzen Wire Bond Trimmzyklen machen dieses Modell zu einer idealen Wahl für eine schnelle Turnaround-Produktion. Die eingebaute Hochleistungsautofestnahmenausrüstung überzeugt sich nur das beste Stellen der Drahtanschlüsse für die höhere Konsistenz. ACB-400 Bonding System verfügt auch über eine alle servo-gesteuerte Drahtzugschalteinheit für hochauflösende Einstellung und ermöglicht mehrere Drahtzugeinstellungen. Hochgeschwindigkeitskassetten erleichtern schnelles Chip-to-Leadframe-Bonden. Darüber hinaus ermöglicht die Maschine mehrere Bondmodi, wie vertikale oder horizontale Bondleitungen, Forcomplex-ICs, Matrize und Leadframe unterschiedlicher Größe und Form. SHINKAWA ACB-400 Bonding Tool bietet Flexibilität in der Programmierung und Parameter wie Leadframe Größe, IC-Design, Drahtart, Schleife, Höhe und andere Drahtverbindungseigenschaften. Das Asset verfügt auch über einen erweiterten Datenlogger, der die vollständigen Prozessdetails verfolgt und für eine spätere Überprüfung durch Qualitätsingenieure archiviert. Der Bonder ist mit einem integrierten Modellmonitor ausgestattet, der Feedback zu Maschinengesundheits- und Leistungsdaten liefert. Abschließend ist ACB-400 Bonding Equipment ein zuverlässiger Bonder für hohen Durchsatz mit wiederholbarer Prozesssteuerung. Der Bonder wurde entwickelt, um überlegene Genauigkeit und Wiederholbarkeit mit mehreren Encoder-System, hohe Genauigkeit XY-Tabelle mit einer geschlossenen Schleife Position Steuerung und integrierte Einheit Monitor für Feedback auf Maschinenzustand und Leistungsdaten bieten. Diese Maschine ist eine ideale Wahl für eine schnelle Wendeproduktion und sorgt für hohe Drahtbonddurchsatzraten bei minimalem Drahtdurchmesserfehler.