Gebraucht SHINKAWA ACB35 #9365859 zu verkaufen

SHINKAWA ACB35 ist eine hocheffiziente und vielseitige Bindemaschine, die eine breite Palette von Komponenten verarbeiten kann. Mit einer benutzerfreundlichen Oberfläche ist diese Maschine einfach zu bedienen, so dass Benutzer schnell Komponenten in hohen Volumina und in einer Vielzahl von Formen und Größen binden können. ACB35 ist eine vollautomatische Maschine, die für die Platzierung und Verklebung von SIM-Steckverbindern, LED-Baugruppen, Chipträgern, Anzeigemodulen, Sensor-ICs und diskreten ICs entwickelt wurde. SHINKAWA ACB35 umfasst vier Düsenköpfe, die für verschiedene Bauteiltypen konfiguriert werden können. Die beiden Doppeldüsenköpfe sind in der Lage, dünne und flache Bauteile zu handhaben, wobei der Pick- und Platzierungskopf winklige und höhere Teile steuert. Der Klebekopf ermöglicht verschiedene spezialisierte Klebearbeiten. Mit manueller und automatischer Fähigkeit können Benutzer die passende Größe des Düsenkopfes für den Auftrag sowie den Klebemodus auswählen. ACB35 hat eine maximale Verbindungsgeschwindigkeit von 40 Zyklen/Sekunde und ist in der Lage, komplexe Muster auf hochdichten Substraten durchzuführen. Es verfügt auch über einen integrierten Ausrichtungsalgorithmus, der je nach Auftragsanforderungen angepasst werden kann. Die Maschine ist mit horizontalen und vertikalen Sichtkameras ausgestattet, die die Erkennung der Substratausrichtung vor dem Bonden ermöglichen. Darüber hinaus ist die Maschine mit einem optischen Inspektionssystem und einem Wärmebildsystem ausgestattet, um einen qualitativ hochwertigen Verbindungsprozess zu gewährleisten. SHINKAWA ACB35 kann schnelle Taktzeiten mit einem Hochgeschwindigkeits-Bonding-Prozess garantieren. Sie kann auch den Heizdruck entsprechend der Größe und Form des zu verklebenden Bauteils einstellen. Die Klebeparameter können an die Bedürfnisse des Kunden angepasst werden, so dass die gewünschte Klebequalität erreicht werden kann. Um einen qualitativ hochwertigen Klebeprozess zu gewährleisten, verfügt ACB35 über ein eingebautes Vakuumsystem, das eine zuverlässige Aufnahme des zu verklebenden Bauteils gewährleistet. Die Maschine kann so konfiguriert werden, dass sie mit manuellen Be- und Entladeoptionen oder mit automatisierten Be- und Entladesystemen arbeitet. SHINKAWA ACB35 bietet auch einen Audit-Trail mit allen Parametern und Anpassungen für den Bonder. Dies kann verwendet werden, um die Einstellungen zu optimieren und etwaige Auffälligkeiten zu verfolgen, was die Problembehandlung erleichtert. ACB35 ist für optimale Größe und Leistung entwickelt, um auch mit Leiterplattenlayouts hoher Dichte zu arbeiten. Das intelligente Design dieser Maschine gewährleistet einen konsistenten Klebeprozess mit minimalem Wartungsaufwand und ohne menschliches Eingreifen.