Gebraucht SHINKAWA ACB400 #9365866 zu verkaufen

SHINKAWA ACB400 ist ein präziser, hochgeschwindigkeitsautomatischer Bonder für die Herstellung von feinteiligen und hochdichten Bonding-Anwendungen. Es ist in der Lage, auch die komplexesten hochwertigen und zuverlässigen Micro-BGA und WLCSP zu produzieren. Diese visionäre Maschine verfügt über fortschrittliche Technologien wie eine hochgenaue X-Y-Stufe in Kombination mit einer hochwiederholbaren Ausrichtung, die zusammen mit ihrem ultraschnellen servogesteuerten Verbindungskopf und der XY-Stufe eine schnelle, präzise und wiederholbare Produktion von Flip-Chips, BGAs, LCCs, Stund anderen Formen ermöglicht. ACB400 verwendet luftbasiertes Kompressionsbonden, ein Verfahren, das prädiktiver und zuverlässiger als Lötkugelbonden verspricht. Dies wird durch hochpräzise Komponenten wie einen Pin-gecharterten Scanner, ein ultraempfindliches Nasenelement, eine exakt ausgerichtete Kamera sowie Hochkraft-Verdichtungsfunktionen ermöglicht. Die Maschine verfügt außerdem über eine nicht reflektierende Beschichtung der Innenlinsen, was die Identifikationsgenauigkeit und den signifikanten visuellen Kontrast bei Ausrichtvorgängen erheblich erhöht. In Bezug auf Geschwindigkeit und Genauigkeit ist SHINKAWA ACB400 wirklich konkurrenzlos. Die hochmodernen Visions- und X-Y-Stufen in Kombination mit modernsten Servosteuerungen ermöglichen eine Zykluszeit von bis zu 2,5 s pro Bindung und eine Genauigkeit von bis zu 1000DPM. Die Genauigkeit der Maschine wird durch die integrierte Servo-Loop-Technologie weiter verfeinert, die präzise platzierte und konsistent dimensionierte und geformte Bindungen in einem Bruchteil der Zeit herstellt, die durch herkömmliches manuelles Kleben benötigt wird. Aus Designsicht zeigt ACB400 einen ergonomischen Ansatz, der eine intuitive Benutzeroberfläche nutzt und eine integrierte Diagnose integriert, die Wartungsarbeiten erheblich vereinfacht. Die Maschine ist zudem sehr zuverlässig, mit eingebauten Selbsttestverfahren sowie einer Reihe von externen Temperatursensoren und einem Lebenszyklus von mehr als zehn Millionen Operationen. Am Ende bietet SHINKAWA ACB400 eine kostengünstige, leistungsstarke Lösung für eine Vielzahl von ICpackage-Bonding-Anforderungen. Von feinteiligen und hochdichten Komponenten bis hin zu Hochgeschwindigkeits- und präzisen Produktionsleistungen bietet diese Maschine die Funktionen, um die zuverlässigsten und komplexesten Kunststoffverpackungen zu produzieren. Die zusätzliche Präzision und Wiederholbarkeit machen ACB400 zu einer großen Wahl für Anwendungen, die jedes Mal zuverlässige Bindungen benötigen.