Gebraucht SHINKAWA COF-300 #293660140 zu verkaufen

SHINKAWA COF-300 ist ein leistungsstarker zweistufiger Druckbonder für Halbleiterverpackungen. Es ist für automatische Werkzeugbefestigungs- und Drahtbondprozesse von flexiblen Leiterplatten (FPCs) und Bauteilen mit Leiterplatten mit kleiner Steigung konzipiert. SHINKAWA COF300 verfügt über ein zweistufiges Bondsystem mit einer hochgenauen Düsenbondstufe und einer Niedertemperatur-Drahtbondstufe. Das Formbindungsverfahren von COF 300 basiert auf einer modifizierten Version des herkömmlichen herkömmlichen MicroThermal Bonding (MTM) -Verfahrens. Die verklebte Matrize ist in zwei Richtungen verstellt und kann in jedem Winkel für eine stabile Verbindung gesichert werden. Ein integriertes ultragenaues Sichtsystem sorgt zudem für präzise Einstellmöglichkeiten innerhalb ± 0,04 mm Genauigkeit. Die Einheit kann mehrere Stempel mit Stempelbreiten von 0,3 mm verbinden. Der Tieftemperaturprozess von COF-300 basiert auf der Mikrothermal-Aktivierung (MTA) -Methode, die Überdruck und Vorwärmung verwendet, um eine genaue Drahtbondgenauigkeit zu gewährleisten. Das eingebaute Vision-System hilft weiter, 0,0008mm Abstand und Verfolgungsgenauigkeit zu erreichen. SHINKAWA COF 300 kann für Einzelpunkt-, Mehrpunkt- und Ultrafeindrahtbonden programmiert werden. Für Drähte mit kleinem Durchmesser können COF300 Draht bis zu 0,25 mm Durchmesser binden. SHINKAWA COF-300 bietet eine breite Palette von Programmier- und Diagnosefunktionen sowohl online als auch offline. Die Software ermöglicht Prozessqualitätsprüfungen sowie Programmaktualisierungen. Das COF-300also bietet ein umfassendes Sicherheitsmerkmal, das Umweltveränderungen in Temperatur, Luftdruck und Luftfeuchtigkeit sowie den Status von maschinengebundenen Komponenten überwacht. SHINKAWA COF300 ist auf Langlebigkeit ausgelegt, da sein Design über eine robuste Vollmetallkonstruktion und eine ergonomisch gestaltete Benutzeroberfläche für eine einfache Bedienung verfügt. Mit seiner All-in-One-Integration und seinen hochpräzisen Leistungsmerkmalen ist dieses Gerät eine ideale Lösung für kleine Stanzwerkzeug- und Drahtbondprozesse.