Gebraucht SHINKAWA SBB-1410 #9178420 zu verkaufen

SHINKAWA SBB-1410
Hersteller
SHINKAWA
Modell
SBB-1410
ID: 9178420
Weinlese: 2009
Stud bump bonders 2009 vintage.
SHINKAWA SBB-1410 Bonder ist ein Präzisionsbondsystem, das für eine Vielzahl von Montageanforderungen entwickelt wurde. Die kombinierten Scan- und Verschiebungsfunktionen bieten höchste Flexibilität für komplexe Anwendungen. SBB-1410 bietet zwei Standardmodelle zum hochpräzisen Scannen von Bonding-Oberflächen und Filament-Bonding. Das SBB-1410D ist das am häufigsten verwendete Modell, während das SBB-1410B speziell für hochpräzise thermische Filamente entwickelt wurde. Beide Modelle verfügen über eine genaue dreidimensionale Abtastung und Verschiebung und einen zuverlässigen Bondprozess. Das SBB-1410B ist auch mit einem speziellen Schiebefutter für die Erzeugung von empfindlichen Filamenten ausgestattet. SHINKAWA SBB-1410 hat eine Arbeitsfläche von 310mm X 310mm mit einer Scanauflösung von 0,1 μ m. Die Verschiebungsauflösung beträgt 0,3 μ m + 1,0 μ m/10 μ m und die Genauigkeit 0,5 μ m + 1,0 μ m/10 μ m. Das Bonding-System wird von einem SPS-System mit einer benutzerdefinierten GUI angetrieben, so dass der Benutzer die Parameter für seine spezifischen Anwendungen einfach und schnell einrichten kann. Die benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche unterstützt die intuitive Bedienung und bietet eine Vielzahl von Hilfefunktionen wie Auto-Tune. Der Bonder bietet eine Vielzahl von Prozessmodi und Funktionen wie Kraftvergrößerung, Wiederholungsmodus und automatisches Tune-Lernen. Es bietet auch einen sichereren und genaueren Klebeprozess als die manuelle Einrichtung, die bis zu 10 mal länger dauern kann. SBB-1410 ist in der Lage, eine breite Palette von Komponenten und Substraten zu handhaben, darunter einige ultra-kleine und schwer handhabbare Teile. Es bietet auch eine breite Palette von Prozessgasen, wie Stickstoff, Argon, SF6, C2F4 und andere, und kann mit Komponenten mit verschiedenen Oberflächenveredelungen arbeiten. Insgesamt ist SHINKAWA SBB-1410 ein ausgezeichneter und vielseitiger Bonder für Anwendungen, die Präzision, Genauigkeit und Flexibilität erfordern. Es bietet eine benutzerfreundliche Benutzeroberfläche und erweiterte Funktionen, um den Montageprozess zu unterstützen. Die breite Palette an Prozessoptionen sorgt dafür, dass es für eine Vielzahl von Projekten geeignet ist.
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