Gebraucht SHINKAWA SBB-1410 #9407712 zu verkaufen

SHINKAWA SBB-1410
Hersteller
SHINKAWA
Modell
SBB-1410
ID: 9407712
Stud bump bonders.
SHINKAWA SBB-1410 ist ein hochmoderner elektronischer Bonder für fortschrittliche Bonding-Leistung. Diese Ausrüstung ist eine hochgenaue, vollautomatische Maschine, die zahlreiche Drahtbondtechniken unterstützt. Die Single-Port- SBB-1410 wurde für Premium-Bonding-Anwendungen getestet und bewährt und bietet hervorragende Ergebnisse in Bezug auf Zuverlässigkeit, Genauigkeit und Konsistenz. SHINKAWA SBB-1410 umfasst mehrere patentierte Technologien, die es Anwendern ermöglichen, verschiedene Arten von Fein- und ultradünnen Drahtbonden zu verwenden. Es ermöglicht die Herstellung hochwertiger Mikrostrukturkomponenten unabhängig von der Anwendung. Das Gerät wurde entwickelt, um der steigenden Nachfrage nach kleinsten Funktionsgrößen gerecht zu werden. Es kann die große Bandbreite der Klebesteigungen von 0,1 mm (0,004 ") bis 0,02 mm (0,001") aufnehmen und eignet sich für Teile mit einer Mindesteigenschaftsgröße von 0,4 mm (0,016 "). SBB-1410 hat eine robuste Konstruktion mit fortschrittlicher hochauflösender Sicht und Linearantrieb, die eine genaue Platzierung des Arbeitsdrahtes gewährleistet. Es ist mit Hochgeschwindigkeits-Bildübertragungs- und Bandhandhabungsfunktionen sowie verschiedenen Prozesssteuerungsfunktionen ausgestattet. Das Ultraschallmotorantriebssystem der Maschine gewährleistet die Wiederholbarkeit des Antriebsmotors. Darüber hinaus können SHINKAWA SBB-1410 eine umfassende Palette von Klebeprozessen durchführen, einschließlich Band-, Kugel- und Keilbindung. SBB-1410 können in verschiedenen Temperaturen betrieben werden, mit heißen und kalten Formoptionen. Die Kaltformoption bietet eine bessere Oberflächengüte, um einen überlegenen elektrischen und mechanischen Kontakt zu gewährleisten. Heißformteil hingegen verwendet hohe Temperaturen, um die Haftung zu beschleunigen und die Haftfestigkeit zu erhöhen. Das fortschrittliche Kontrollbrett und das automatische Messsystem der Ausrüstung sorgen für hochpräzises Mikrobonding. SHINKAWA SBB-1410 verfügt über eine breite Palette von Automatisierungs- und Prozesssteuerungsfunktionen wie automatisches Laden/Entladen, Alarmbenachrichtigung, Bildrückmeldung, Draht- und Bandschneiden, dynamische Klebesteigungskontrolle und vieles mehr. Mit seinem schnellen, fehlerarmen Betrieb und der zuverlässigen Bonding-Technologie ist SBB-1410 eine ideale Wahl für komplexe Anwendungen wie hochauflösende Displays und Chipsätze. Dieser Bonder eignet sich sowohl für Szenarien mit hohen als auch niedrigen Serien, und seine benutzerfreundliche Schnittstelle macht ihn für Anfänger und erfahrene Anwender geeignet.
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