Gebraucht SHINKAWA SBB-310 #181738 zu verkaufen

SHINKAWA SBB-310
Hersteller
SHINKAWA
Modell
SBB-310
ID: 181738
Bump bonder.
SHINKAWA SBB-310 ist ein fortschrittlicher Dreikopf-Keilbonder für hochpräzise und zuverlässige Klebeanwendungen. Es ist ideal zum Binden von Anwendungen wie Bleirahmen, Dünnschicht-FPC, Mehrschicht-Leiterplatten und Chip-on-Board (COB) -Pakete. SBB-310 verwendet eine ausgeklügelte Hochgeschwindigkeits-Portalausrüstung, die einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb ermöglicht. Das System führt exakt Aufnahme-, Ausrichtungs- und Klebekopfbewegungen durch, um Fehler zu beseitigen, die bei der Platzierung oder Ausrichtung entstehen. SHINKAWA SBB-310 verwendet eine Vision-basierte Einheit für die Ausrichtung, um eine ausgezeichnete Genauigkeit zu gewährleisten, auch wenn es subtile Abweichungen von der idealen Bondbedingung gibt. SBB-310 verfügt über eine Reihe fortschrittlicher Funktionen, darunter einen erweiterten Keilbondkopf, eine Drahtzuführung und eine integrierte Sichtmaschine. Der Keilkopf ist ein Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisionskopf, der Draht verschiedener spezifizierter Durchmesser ziehen und mischen kann. Die Drahtzuführung verfügt über einen verstellbaren Drahttisch für dünne Drahthandhabung und erleichtert einen größeren Produktionsdurchsatz. Das Vision-Tool ist in SHINKAWA SBB-310 integriert und bietet eine ausgezeichnete Genauigkeit der Bondplatzierung und Gleichmäßigkeit der Drahtlänge. SBB-310 ist mit fortschrittlichen Überwachungs-, Kontroll- und Diagnosesystemen ausgestattet, um eine ausgezeichnete Verbindungsqualität während des gesamten Produktionsprozesses sicherzustellen. Es ist auch in der Lage, Echtzeit-Tests und Überwachung der Drahtdehnung und Schleifen, sowie Isolierung und Klebefestigkeit. Darüber hinaus verfügt SHINKAWA SBB-310 über eine Selbstdiagnose, die mögliche Probleme mit der Ausrüstung oder dem Verbindungsprozess identifiziert. Neben dem fortschrittlichen Design bietet SBB-310 auch eine breite Palette an Anwendungsmöglichkeiten. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Verbindungsmaterialien wie Gold, Aluminium, Kupfer und Blei-Zinn zu unterstützen. Darüber hinaus ist es auch in der Lage, eine Vielzahl von Substraten zu tragen, einschließlich Leiterplatten, mehrschichtige Substrate, Leiterrahmen und Chip-on-Board (COB) -Pakete. Insgesamt bietet SHINKAWA SBB-310 eine hervorragende Klebelösung für Anwendungen, die eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit erfordern. Mit seinem integrierten Vision-Modell, fortschrittlichen Überwachungs-, Steuerungs- und Diagnosesystemen bietet SBB-310 einen hervorragenden Klebe- und Produktionsdurchsatz mit hervorragender Qualität.
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