Gebraucht SHINKAWA SBB-310 #9050365 zu verkaufen

SHINKAWA SBB-310 ist ein Microline-Bonder, entwickelt, um die Anforderungen der Anwendungen mit kleinen Leiterplatten-Montage zu erfüllen. Dieses intelligente Gerät verfügt über eine integrierte Chip- und Board-Level-Bonding-Ausrüstung, die Benutzern hochwertige, zuverlässige und wiederholbare Verbindungslösungen für Flip-Chip, Chip an Bord und andere fortschrittliche Technologien bietet. SBB-310 Bonder hat eine hohe Präzision und Genauigkeit beim Fügen und kann für eine Vielzahl von Substraten und Oberflächenbeschichtungen verwendet werden. Dieser Mikrolinienbonder hat ein hohes Maß an Vielseitigkeit und ist in der Lage, mit verschiedenen Arten von Substraten zu arbeiten, einschließlich bleifreier Materialien, Glas, Keramik, Edelstahl und anderen Materialien. Darüber hinaus ist es mit einer breiten Palette von druckempfindlichen Klebstoffen und Chip-on-Glas und Chip-on-Keramik-Technologien kompatibel. Die eingebaute Temperaturkompensation sorgt für Genauigkeit und Konsistenz der Verbindungslinien auf der Substratoberfläche. SHINKAWA SBB-310 bietet einen einzigartigen zweistufigen drehzahlgesteuerten Regelmotor für wiederholbare Genauigkeit bei Fügeprozessen. Es hat einen großen Arbeitsbereich, mit einer maximalen Verbindungsgeschwindigkeit von 900 Hüben pro Minute und einer minimalen Verbindungsgeschwindigkeit von 500 Hüben pro Minute. Die geschwindigkeitsgesteuerte Funktion ermöglicht es dem Benutzer, die Hubgeschwindigkeit entsprechend dem Substratmaterial und dem Bondprozess einfach anzupassen. Der Bonder verfügt auch über einen eingebauten Stopfen, der eine präzise Höhen- und Tiefeneinstellung auf dem Substrat ermöglicht. Der Stopfen verhindert einen Überlauf von Verbindungsmaterialien oder eine unerwünschte Luftspaltbildung. Seine Bedienungsfunktion kann über ein Touchscreen-Display eingestellt werden, was dem Benutzer eine optimale Positionierung des Substrats vor Beginn des Bondvorgangs ermöglicht. SBB-310 verfügt über eine Vielzahl von Sicherheitsfunktionen, einschließlich eines Nothaltemechanismus, der mit einer intuitiven Berührung aktiviert werden kann, und aktiven und passiven Schutz für das Gerät. Es verfügt auch über ein eingebautes Überwachungssystem, was vorteilhaft ist, um optimale Produktionsbedingungen zu gewährleisten. Darüber hinaus trägt der automatische Off-Cycle-Modus dazu bei, die Leistung des Geräts zu verbessern und die Gesamteffizienz der Maschine zu erhöhen. Dieser fortschrittliche Bonder wurde entwickelt, um eine genaue Chipplatzierung und einen kostengünstigen Betrieb zu erleichtern. Die intuitive Benutzeroberfläche und das hochpräzise Design machen es zu einer idealen Wahl für Leiterplattenmontage und andere Bonding-Anwendungen. Mit seiner präzisen Bedienung und Präzisionstechnologie ist SHINKAWA SBB-310 ein unschätzbares Werkzeug für alle, die einen Hochleistungs-Bonder suchen.