Gebraucht SHINKAWA SBB-410 #9258239 zu verkaufen

SHINKAWA SBB-410
Hersteller
SHINKAWA
Modell
SBB-410
ID: 9258239
Bump bonder.
SHINKAWA SBB-410 ist ein vollautomatischer Drahtbonder für Halbleiterbauelemente. Diese Maschine dient zum Verbinden von Drahtverbindungen zwischen den Innenelektroden einer Vorrichtung und ihrem metallischen Außengehäuse. Das Gerät ist aufgrund seiner leistungsstarken Leistung und Zuverlässigkeit eines der beliebtesten Bunder der Branche. SBB-410 verfügt über mehrere erweiterte Funktionen wie eine intuitive Bewegungssteuerung, ein hochgenaues Drahtpositionierungssystem und eine Präzisionssteuereinheit, um zuverlässige und wiederholbare Drahtbondprozesse zu gewährleisten. Diese Maschine ist für die Serienproduktion von Halbleiterbauelementen entwickelt, und sie kann verschiedene Arten von Materialien handhaben, von Aluminium bis Gold. Der Bonder verfügt zudem über eine einzigartige Klebekopfkonstruktion, die je nach Anwendungsfall sowohl axiale als auch radiale Klebstoffe befestigen kann. SHINKAWA SBB-410 verfügt über eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen, wie einen Umweltschutzfilter zur Verringerung von Staub und Rauch und einen Laserschutzfilter zur Verbesserung der Bedienersicherheit. Die Maschine bietet auch eine automatische Kalibriermaschine, die eine ständige Überwachung des Klebeprozesses ermöglicht, um optimale Klebeparameter zu gewährleisten. Es verfügt auch über eine Vielzahl fortschrittlicher Operationen und Prozessparameter, die an die Anforderungen verschiedener Halbleiterbauelementtypen angepasst werden können. Die Maschine kann mit anderen externen Geräten wie Druckern und anderen automatisierten Geräten integriert werden, was sie zu einer idealen Wahl für viele Anwendungen in der Halbleiterindustrie macht. Ferner können SBB-410 an einen Personalcomputer angeschlossen werden, um dessen Überwachung und Steuerung zu ermöglichen. Insgesamt ist SHINKAWA SBB-410 eine ausgezeichnete Wahl für die Serienproduktion und eignet sich für eine breite Palette von Halbleiterbauelementen. Dank zuverlässiger Leistung, intuitiver Benutzeroberfläche und fortschrittlicher Sicherheitsfunktionen ist der Bonder eine hervorragende Lösung für viele verschiedene Anwendungen in der Halbleiterindustrie.
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