Gebraucht SHINKAWA SFB-200 #293587808 zu verkaufen

SHINKAWA SFB-200 ist ein hochmoderner Drahtbonder, der auf höchste Präzision und Genauigkeit ausgelegt ist. Dieses fortschrittliche Stück Technologie eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Halbleiter- und Automobilkomponenten-Montage, Leiterplattenbaugruppe und andere hochsensible Elektronik-Produktionsprozesse. SHINKAWA SFB 200 ist mit einer hochauflösenden Kamera ausgestattet, die eine präzise und zuverlässige Hochgeschwindigkeitsbindung unter verschiedenen Bedingungen ermöglicht. Diese Maschine kann sowohl für manuelle als auch für automatisierte Drahtbondprozesse verwendet werden, wobei verschiedene Drahtmaterialien, einschließlich Kupfer und Gold, sowie exotischere Materialien wie Nichrom verwendet werden. SFB-200 bietet eine dynamische Steuerung der Drahtvorschubgeschwindigkeit, die eine schnellere und präzisere Bindung bei minimaler Wärmeübertragung ermöglicht. Darüber hinaus sorgen die integrierten Temperatur- und Druckregler für ein präzises Temperatur- und Druckmanagement, das konsistente und reproduzierbare Verbindungen ermöglicht. Es ist auch mit High-End-Vision-Systemen und mehrachsigen Handhabungsfunktionen ausgestattet. Dies gewährleistet eine präzise Sichtfokussierung und eine programmierbare Drahtpositionierung, die eine präzise und wiederholbare Leistung ermöglicht. Ferner weist SFB 200 einen programmierbaren Bondkraftmechanismus mit einer maximalen Bondkraft von 60N auf. Dies ermöglicht mehrere Klebeprozesse sowie eine erhöhte Haftfestigkeit und ist somit eine ideale Wahl für Produktionsumgebungen. SHINKAWA SFB-200 ist ein hochpräziser und robuster Bonder, der höchste Ansprüche an Genauigkeit und Zuverlässigkeit erfüllt. SHINKAWA SFB 200 ist mit fortschrittlichen Vision-Systemen und mehrachsigen Handhabungsfunktionen ausgestattet und kann selbst in anspruchsvollsten Produktionsumgebungen zu konsistenter und wiederholbarer Leistung beitragen. Dank seines zuverlässigen Haftkraft- und Temperatur- und Druckmanagements ist es die ideale Wahl für automatisierte und manuelle Drahtbondprozesse und ist somit ein wertvolles Gut in jeder Elektronikproduktion.