Gebraucht SHINKAWA UTC-1000 Super #9100948 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-1000 Super Bonder ist eine hochmoderne Klebe- und Verbindungsvorrichtung, die den Industriestandards für Präzision und Haltbarkeit entspricht. Es ist ideal für den Einsatz in vielen verschiedenen Anwendungen, von der Bauteilmontage bis zur Halbleiterverpackung. Unter Verwendung fortschrittlicher zweistufiger induktiver Erwärmung ist das Gerät in der Lage, saubere, beschleunigte Bindungen für eine Vielzahl von Materialien wie Metalle, Kunststoffe, Gummis und sogar Verbundwerkstoffe zu schaffen. Die Maschine ist mit einer Drehkopfstruktur ausgestattet, die es ermöglicht, gleichmäßige Schweißungen auch auf unebenen Oberflächen vorzunehmen. Der leistungsstarke Motor und der Kopf können mit Geschwindigkeiten von bis zu 60 U/min arbeiten, um präzise und wiederholbare Verbindungen bereitzustellen. Die Maschine ist auch in der Lage, Materialien so dick wie 5 mm und so dünn wie 20 μ m schweißen. SHINKAWA UTC-1000SUPER ist mit einer einzigartigen Vision Compensation Equipment ausgestattet, die Kamerabilder verwendet, um Fehler, Fehlstellungen und Schwankungen im Prozess zu erkennen. Das System kann Schweißfehler mit hoher Genauigkeit korrigieren, wodurch Qualität und zuverlässige Ergebnisse gewährleistet werden. Für zusätzliche Sicherheit wird das Gerät mit einem Sicherheitsgehäuse und einer Überlastschutzeinheit gebaut, die anormale Zustände erkennen und den Betrieb sofort abschalten. Das Gerät hat auch ein Isoliergehäuse, das hilft, elektrische Stöße oder Brandgefahr zu verhindern. UTC 1000 SUPER ist kompakt, leicht und benutzerfreundlich. Es verfügt über eine Touch-Panel-Schnittstelle, die eine effiziente Bedienung und Ferndiagnose unterstützt und die Maschinenüberwachung und -steuerung von jedem Ort aus ermöglicht. Insgesamt ist UTC-1000SUPER Bonder ein leistungsfähiges und effizientes Schweißgerät, das einen flexiblen und zuverlässigen Betrieb ermöglicht. Es beinhaltet fortschrittliche Funktionen, die auf Genauigkeit und Haltbarkeit ausgelegt sind, was es zu einer idealen Wahl für Komponenten-Montage- und Halbleiterverpackungsanwendungen macht.