Gebraucht SHINKAWA UTC-1000 #293615202 zu verkaufen
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ID: 293615202
Weinlese: 2004
Gold wire bonder
Bond area (X / Y): ±28 mm / ±33 mm
Loader and unloader missing
2004 vintage.
SHINKAWA UTC-1000 ist ein Kleber, der für die präzise und effiziente Applikation von Klebstoffen und Dichtstoffen auf Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. Das Gerät verwendet eine präzise Temperatur- und Druckregelung sowie eine Inertatmosphärenkammer für eine präzise und automatisierte Lösung für die Halbleitermontage. Das Gerät ist automatisch und bietet eine präzise Regelung der Temperatur-, Druck- und Geschwindigkeitseinstellungen, die je nach den spezifischen Anforderungen und Anwendungen des Werkstücks eingestellt werden können. Das Gerät hat einen maximalen Druck von 1,000KPa und eine maximale Temperatur von 350 ° C, mit einem Geschwindigkeitsbereich zwischen 0,5 mm/s und 10 mm/s. Das System verfügt über einen Backofen, der zum Backen des Klebstoffs vor dem Auftragen ausgelegt ist. SHINKAWA UTC1000 verfügt über eine benutzerfreundliche Oberfläche und Softwareprogramme, die mit verschiedenen Betriebssystemen verwendet werden können. Der Bonder kann so konfiguriert werden, dass er unterschiedliche Bedieneinstellungen ermöglicht, die für bestimmte Aufgaben oder Anwendungen angepasst werden können. Die Bedienereinstellungen werden auf einem ROM-Chip gespeichert, was die Bedienbarkeit und Effizienz erheblich verbessert. Das Gerät wird auch mit einer Reihe von Komponenten, wie eine Stromzuführung, Antriebswellen, Auto-Klemm-Mechanismus und Heizelement für die präzise Anwendung von Klebstoffen und Dichtungsmitteln ausgestattet. Die Einheit verfügt außerdem über einen Sechs-Achsen-Manipulator zur präzisen Platzierung der Bauteile. UTC 1000 ist in der Lage, Klebstoffe und Dichtstoffe auf eine Vielzahl von Substraten und Materialien zu verkleben, einschließlich Keramik, Kunststoff, Metall, Glas und anderen Materialien. Darüber hinaus ist die Maschine auf verschiedene Sicherheitsstandards wie RoHS und CE ausgelegt. UTC-1000 ist ein vielseitiger, präziser und effizienter Bonder, der den Anforderungen verschiedener Halbleiterbaugruppen gerecht wird. Das Tool bietet eine Reihe von Funktionen und Komponenten, um eine konsistente, genaue und sichere Montage von Komponenten zu gewährleisten und einen schlanken und effizienten Produktionsprozess zu ermöglichen.
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