Gebraucht SHINKAWA UTC-1000 #293654133 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-1000 ist ein automatisierter Flip-Chip-Bonder, der für elektrische Verbindungen auf ultradünnen Substraten, großformatigen Substraten, kleinen Paketen und mikrogroßen Paketen entwickelt wurde. Es ist ein High-End-Flip-Chip-Bonder für eine breite Palette von Anwendungen von der Produktionslinie bis hin zu Forschung und Entwicklung. SHINKAWA UTC1000 verfügt über eine Multifunktionskonfiguration und Hochgeschwindigkeits-Bonding-Fähigkeit mit einem erweiterten Controller. Es bietet eine blitzschnelle Prozesszeit mit einer extrem hohen Genauigkeit und Zuverlässigkeit. Die multifunktionale On-Board-Bilderzeugungsausrüstung und die optische Echtzeit-Bildanalyse ermöglichen die genaue Erfassung und Korrektur nicht optimaler Prozessbedingungen. Das hochintegrierte Design ermöglicht UTC 1000, nützliche Informationen abzurufen und verschiedene Aspekte wie Prozesszeit, Temperatur, Druck und Getriebegeschwindigkeit zu überwachen und gleichzeitig eine hohe Leistung mit unvergleichlicher Geschwindigkeit und Genauigkeit zu bieten. SHINKAWA UTC 1000 ist mit einem 10-Achsen-Roboterarm und einem Vakuum-Handling-System konzipiert, das maximale Flexibilität bei der mehrachsigen Platzierung und Handhabung von Substraten ermöglicht. Sein branchenführendes Design macht es einfach, Substrate und Bondkonfigurationen zu wechseln, was einen kostengünstigeren Produktionsprozess ermöglicht. Die benutzerfreundliche Oberfläche macht es einfach zu bedienen und hilft den Betreibern, Bonder-Einstellungen schnell und genau zu konfigurieren. Darüber hinaus ist es mit mehreren Sicherheits- und Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, einschließlich einer sicheren Kommunikationsverbindung, einem Selbstdiagnosetest und einer automatisierten Überwachungseinheit, die Betreiber benachrichtigt, wenn potenzielle Prozessfehler auftreten. UTC1000 ist ein vielseitiger, effizienter und zuverlässiger Bonder und somit die perfekte Wahl für verschiedene Produktionsanforderungen. Seine fortschrittlichen Funktionen und leistungsstarke Roboterarm geben ihm die Schneide in Flip-Chip-Bonders mit hoher Präzision, strenge Prozesskontrolle und robuste Sicherheits- und Sicherheitsprotokolle. Seine fortschrittliche Steuerungsmaschine bietet Benutzern ein leistungsfähiges und zuverlässiges automatisiertes Montagewerkzeug, während seine benutzerfreundliche Oberfläche es einfach zu bedienen und zu konfigurieren macht. Mit seiner hervorragenden Leistung, Flexibilität und Funktionalität ist UTC-1000 der perfekte Bonder für jede Produktionsanwendung.