Gebraucht SHINKAWA UTC-1000 #293810677 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-1000 (Ultra-Thin Chip Bonder) ist eine fortschrittliche Bonding-Technologie, die von SHINKAWA, einem führenden Hersteller von ultradünnen Chip-Bonding-Systemen, entwickelt wurde. SHINKAWA UTC1000 ist in der Lage, ultradünne Chips in Sekunden zu schweißen, was eine automatisierte Montage und höhere Erträge in komplizierten Chipstapelstrukturen ermöglicht. UTC 1000 beseitigt die Wahrscheinlichkeit eines fehlerhaften Schweißens und Manipulationen bei gleichzeitiger Verbesserung der Qualität und Zuverlässigkeit. Die Maschine verfügt über einen vollautomatischen Span- und Klebeprozess mit anspruchsvollen Heiz-, Kühl- und Spannprozessen. Dies gewährleistet schnelle und konsistente Bindungen mit Null Defekten. SHINKAWA UTC 1000 ist in der Lage, Chips mit einer Dicke von weniger als 0,03 mm zu verkleben und kann Chips bis zu einer maximalen Höhe von 1,2 mm stapeln. UTC-1000 ist mit einer einfachen Benutzeroberfläche konzipiert, die die Einrichtung und Bedienung vereinfacht. Die Maschine ist auch mit einem Touchscreen ausgestattet, um visuelles Feedback und Anleitung während des Rüstvorgangs zu geben. UTC1000 verfügt über eine Vielzahl von Funktionen, darunter automatische Chipmessung, mehrere Heizelemente und einstellbare Bondleistung. SHINKAWA UTC-1000 bietet auch eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen, darunter einen Sicherheitstürschalter, eine automatische Softstart-Drehzahlregelung und eine automatisierte Sicherheitsabschaltung. Diese Sicherheitsmerkmale stellen sicher, dass die Maschine sicher und zuverlässig für den Einsatz in der Produktion ist. SHINKAWA UTC1000 ist eine ideale Wahl für anspruchsvolle und anspruchsvolle Chip-Stacking-Anwendungen. Mit seinen ultradünnen Chip-Bonding-Funktionen sorgt UTC 1000 für hochwertige und zuverlässige Bonds mit minimalem Risiko von Manipulationen oder Defekten. Dies macht es zu einer idealen Wahl für Anwendungen wie Sensorpakete und komplexe integrierte Schaltungsanordnungen.