Gebraucht SHINKAWA UTC-1000 #9000828 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-1000 ist ein voll automatisierter, computergesteuerter Bonder, der speziell entwickelt wurde, um die Effizienz und Genauigkeit des Verbindungsprozesses in einer Vielzahl von Branchen zu verbessern. Diese Vorrichtung ist in der Lage, zwei Gegenstände, wie einen Chip und ein Substrat, mit einer Genauigkeit von 5 Mikrometern genau zu verbinden. Es verwendet einen robusten, computerprogrammierbaren mehrstufigen Bonding-Prozess, der die manuelle Konfiguration und das arbeitsintensive Setup überflüssig macht. Die Maschine ist mit einer Hochleistungs-Xenon-Bogenlampe ausgestattet, um eine gleichmäßige Erwärmung über den Zielbereich zu gewährleisten. Dieses Merkmal ist entscheidend für das Erreichen des Niveaus der exquisiten Wärmesteuerung, die für zuverlässige und wiederholbare Bindungen benötigt wird. Das Gerät ist außerdem mit einem ausgeklügelten Abbildungssystem ausgestattet, das mittels modernster Optik präzise zweidimensionale und dreidimensionale Bilder des Bondbereichs aufnimmt. Das System ist in der Lage, latente Fehler oder subtile Oberflächeninkonsistenzen zu erkennen. SHINKAWA UTC1000 ist auch mit einem erweiterten Steuerprogramm ausgestattet, das die Genauigkeit des Verbindungsprozesses gewährleistet. Dieses Programm wurde entwickelt, um Echtzeit-Feedback über den Zustand des Prozesses zu liefern, was zu einer größeren Kontrolle und regelmäßigen Optimierung führt. Darüber hinaus ist das Gerät auch mit einer Vielzahl von programmierbaren Einstellungen und Feinabstimmungsoptionen ausgestattet, um den Anforderungen der spezifischen Anwendung gerecht zu werden. Dieser Bonder ist perfekt für den Einsatz in den anspruchsvollsten Branchen, wie der medizinischen Industrie. Dank der Präzision, die das Gerät bietet, ist es in der Lage, eine genaue und zuverlässige Bindung mit einer Vielzahl von Substraten, Ultra Thin Substrates (UTS) und Wafers-on-Wafer (WoW) zu bilden. Es ist auch in der Lage, mit einer Vielzahl von metallischen leitfähigen Materialien wie Kupfer, Gold, Silber und Zink zu arbeiten, was bedeutet, dass es Objekte mit verschiedenen elektrischen Eigenschaften verbinden kann. Das Gerät ist mit einer Reihe von intuitiven Benutzeroberflächen und Funktionen ausgestattet, die die Bedienung erleichtern. Es ist für Anfänger und erfahrene Bediener gleichermaßen geeignet und bietet eine Konfiguration und Bedienung, die schnell gemeistert werden kann. Darüber hinaus können leistungsbezogene Datenmessungen leicht abgerufen und interpretiert werden, was eine Rückkopplung ermöglicht, die die Zuverlässigkeit des Verbindungsprozesses weiter verbessert. Darüber hinaus ist UTC 1000 außerordentlich energieeffizient konzipiert, was es aus ökologischer Sicht sehr wünschenswert macht. Es ist auch sehr zuverlässig und ästhetisch ansprechend, so dass es für eine Vielzahl von Branchen und Anwendungen geeignet. Mit seinem robusten Design und der intuitiven Bedienung verspricht dieser Bonder zuverlässige und wiederholbare Bonds für die kommenden Jahre.