Gebraucht SHINKAWA UTC-1000 #9097296 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-1000 ist ein Präzisions-Halbleiterbonder, der entwickelt wurde, um Halbleiterverpackungsanwendungen einen hohen Durchsatz und Zuverlässigkeit zu bieten. Es ist eine vollautomatische, hochpräzise Ausrüstung mit Hochgeschwindigkeitsbonden und präziser Temperaturregelung für maximale Zuverlässigkeit im Produktionsprozess. Der Bonder nutzt eine Reihe von Bondköpfen wie den Kapazitätsleiterbonder und Infrarot-Düsenbonder, um den Bondprozess erfolgreich abzuschließen. SHINKAWA UTC1000 kann aktive und passive Komponenten mit Geschwindigkeiten von bis zu 5000 Zyklen pro Sekunde verbinden und ist in der Lage, Komponenten mit Steigungen bis zu 0,1 mm zu handhaben. Das System gewährleistet eine hochgenaue und zuverlässige Verklebung durch den Einsatz von Temperaturreglern, die es dem Bediener ermöglichen, die Parameter der Anwendung einzustellen und die gemäßigte sowie eine ausgeklügelte z-Achsen-Steuerung für eine präzise Platzierung von Leitungen und Komponenten einzustellen. Dank seiner leistungsstarken Sichtsteuerung ist das Gerät in der Lage, Position und Platzierung von Komponenten genau zu bestimmen. Der Bonder ist mit fortschrittlichen abnehmbaren Drehtischen ausgestattet, die ein automatisches Be- und Entladen von Wafern und Chips ermöglichen. Damit erreicht die Maschine maximalen Durchsatz und höhere Produktionsmengen. Das Werkzeug verfügt über eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit und bietet effiziente und kostengünstige Produktionszyklen für eine Vielzahl von Bauteilgrößen. UTC 1000 bietet eine Reihe von Wartungsfunktionen, einschließlich einer Funktion, die es dem Bediener ermöglicht, die Klebebedingungen von außerhalb der Maschine zu überprüfen, sowie eine integrierte Selbstdiagnosefunktion und eine leicht zugängliche Reinigungstür. Die Anlage bietet zudem eine regelmäßige Leistungsüberwachung, um Probleme frühzeitig erkennen und vorbeugende Wartungsarbeiten durchführen zu können. UTC1000 ist ein fortschrittlicher und zuverlässiger Halbleiterbonder, der eine breite Palette von Funktionen zur Verbesserung der Genauigkeit und Zuverlässigkeit im Produktionsprozess bietet. Mit einer Reihe von Wartungsfunktionen und Selbstdiagnosefunktionen ist der Bonder in der Lage, maximalen Durchsatz und Wirtschaftlichkeit in der Produktion zu gewährleisten, so dass er die perfekte Wahl für eine Vielzahl von Halbleiterverpackungsanwendungen ist.