Gebraucht SHINKAWA UTC-200 BI #293639574 zu verkaufen

Hersteller
SHINKAWA
Modell
UTC-200 BI
ID: 293639574
Weinlese: 1997
Wire bonder 1997 vintage.
SHINKAWA UTC-200 BI ist ein Bonder der SHINKAWA Corporation, der in verschiedenen Materialindustrien wie Wafer und Leiterplatten eingesetzt wird. Dieser Bonder verfügt über hohe Präzision und zuverlässige Automatisierung, so dass es eine gute Wahl für Hersteller. SHINKAWA UTC-200BI bietet zwei Arten von Bindungen; der herkömmliche Typ und der Bifunktionstyp. Die herkömmliche Art nutzt das Pulswärmeverfahren zum Schweißen und der Bifunktionstyp hat die zusätzliche Möglichkeit des Lichtbogenschweißens. Der Bifunktionstyp ist in der Lage, detailliertere Schweißnähte durchzuführen. Darüber hinaus ermöglicht es eine flexible Auswahl an Bonder-Einstellungen, um die konsistente und präzise Leistung zu gewährleisten. Der Bonder hat einen eingebauten Mikrocomputer, der für die Steuerung des Betriebsprozesses zuständig ist, vom Zeitpunkt des Einschaltens der Leistung bis zum Ende des Schweißzyklus. Dies hilft, zuverlässige und wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten. Es verfügt auch über eine Selbstdiagnose-Funktion, die die Schweißnähte überwacht und Benachrichtigungen über Probleme wie Fehler im Prozess, unzureichender oder übermäßiger Strom oder andere Fehler bereitstellt. UTC 200 BI ist mit einem Vakuumdüsenhalter und einem halbautomatischen Handlader ausgestattet, mit dem der Benutzer die erforderlichen Parameter des Bonders einfach steuern kann. Es verfügt über eine Reihe von Indexmarken und bietet eine klare Betriebsanzeige, um den Benutzer bei der Einstellung der Parameter wie Leistung und Geschwindigkeit zu unterstützen. Die Indexmarken bieten Wiederholbarkeit, so dass der Benutzer die gleiche Art von Schweißnähten konsistent erzeugen kann. Darüber hinaus verfügt SHINKAWA UTC 200 BI über eine breite Palette von Standard-Zubehör und Optionen, darunter Peak-Hold-Monitore, Kraftsensoren, Optokoppler und Ultraschallkompensationstechnologie. Dieses Zubehör hilft bei der Optimierung der Leistung des Bonders. UTC-200 BI ist für eine Vielzahl von Branchen konzipiert, von der Automobilindustrie bis zur Luft- und Raumfahrt. Es unterstützt eine breite Palette von Schweißmaterialien und -verfahren, von Aluminium über Kupfer, Stahl bis hin zu Gold und anderen Legierungen. Der Bonder ist außerdem sehr effizient und effektiv, um thermische Verzerrungen, Spritzer und Schweißkraft zu reduzieren. Insgesamt ist UTC-200BI ein hochzuverlässiger und präziser Bonder, der aus exzellenten Ingenieur- und Qualitätsmaterialien hergestellt wird. Der Bonder ermöglicht es Benutzern, ihre Leistung durch konsistente und präzise Schweißvorgänge mit weniger Ausfallzeiten und Tuning zu verbessern. Es ist eine ausgezeichnete Wahl für jede Organisation, die ihren Schweißprozess rationalisieren möchte.
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