Gebraucht SHINKAWA UTC-200 BI #293639575 zu verkaufen

Hersteller
SHINKAWA
Modell
UTC-200 BI
ID: 293639575
Weinlese: 1997
Wire bonder 1997 vintage.
SHINKAWA UTC-200 BI ist ein vollautomatischer Mehrzweckbonder. Es ist für hochgenaue Montageoperationen einschließlich Kleben, Löten und Drahtumformung Anwendungen konzipiert. SHINKAWA UTC-200BI hat ein modernes Design mit einer einfach zu bedienenden Schnittstelle und seine Komponenten sind in eine ergonomische und hochzuverlässige industrielle Bonder-Plattform integriert. Sein Hauptkörper misst 35 x 35,5 x 27 Zoll (88,9 x 90,2 x 68,6 cm), und der Fußabdruck der Plattform ist 42,5 x 28,9 Zoll (108 x 73,3 cm). Es hat eine maximale Gewichtskapazität von 40 kg/m2 und eine Arbeitsfläche von 25,6 x 19,7 Zoll (65 x 50 cm). Um präzise und präzise Montagevorgänge zu ermöglichen, ist UTC 200 BI mit einer präzisen geräuscharmen servomotorischen Ausrüstung und einem hochauflösenden linearen Maßstab ausgestattet. Für höhere Präzision bietet UTC-200BI ein patentiertes Seherkennungssystem und eine präzise Ausrichtung mit einem Up-Down-Diatyp. Diese Einheit gewährleistet eine präzise Montagepositionierung. Darüber hinaus verfügt der Bonder zur Erhöhung der Geschwindigkeit und Wiederholbarkeit über einen automatischen Bonding-Modus und eine Rückkopplungssignalfähigkeit. Die Steuerungsmaschine von SHINKAWA UTC 200 BI ist hochautomatisiert und benutzerfreundlich, bietet jedoch viele Anpassungsmöglichkeiten für verschiedene Arten von Klebearbeiten. Es ermöglicht dem Benutzer, leicht zwischen verschiedenen Parametern wie Temperatur, Geschwindigkeit, Druck und Leistung zu wechseln. Das Tool enthält auch einen Datenspeicher, der eine mühelose Änderung der vorprogrammierten Einstellungen und eine schnelle Programmierung ermöglicht. Der Bonder hat einen pneumatisch einstellbaren Druck bis 10 kg/cm ² und einen Temperaturbereich von 50 ° C bis 450 ° C mit zwei Thermoelementen und zwei Thermistoren. Der Thermistor ermöglicht auch eine Genauigkeit von 0,1 ° C. Insgesamt ist UTC-200 BI ein fortschrittlicher, effizienter und zuverlässiger Bonder, der präzise Montagevorgänge mit einer sehr benutzerfreundlichen Steuerung, einer hochpräzisen Seherkennung und einem einstellbaren Temperaturbereich von bis zu 450 ° C bietet. Es eignet sich für verschiedene Bond-, Löt- und Drahtbildungsoperationen und bietet verbesserte Geschwindigkeit, Wiederholbarkeit und Genauigkeit.
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