Gebraucht SHINKAWA UTC-200 BI #293639586 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-200 BI ist ein ultrapräziser und ultradünner Bonder für das Würfeln, Kleben und Verpacken von Halbleiterbauelementen. Es ist in der Lage, qualitativ hochwertige und zuverlässige Anleihen mit laufender Konsistenz zu schaffen, die für Halbleiter- und verwandte Industrien erforderlich sind. Diese Präzisionsmaschine wurde speziell für die High-End-Serienproduktion von ultradünnen Chips wie FETs, SOI und Dünnschichttransistoren entwickelt. Das Bonding Tool ist eine hochentwickelte Ausrüstung, die präzise und wiederholbare Stanz- und Verpackungsfunktionen bietet. SHINKAWA UTC-200BI Bonder besteht aus mehreren Komponenten. Der Bonder umfasst ein Heizmodul, Spannfutter, Detektionssystem, Degaskammer, Monitor und einen Düsenhalter. Das Heizmodul ist mit einer Infrarot-Heizung, einer Quarz-Blitzlampe und einer Aluminiumheizung ausgestattet. Alle diese Komponenten wurden optimiert, um eine extrem präzise Temperaturregelung und ein genaues distales Temperaturprofil zu ermöglichen. Die beiden Spannfutter können schnell an die Größe des Chips angepasst werden und bieten einen starken Halt während des Verbindungsprozesses. Der Bonder verwendet eine Detektionseinheit, um die Form und Größe der Matrize vor dem Bonden automatisch zu erfassen. Die Detektormaschine liefert auch Feedback zur Feinabstimmung des Prozesses für optimale Ergebnisse. Der Monitor und der Düsenhalter sind so konzipiert, dass sie den Prozess verfolgen und die Anpassung der Verbindungsleitungen je nach Art des Chips ermöglichen. UTC 200 BI bietet auch Degas-Funktionen, die es flexibel für die Verwendung für verschiedene Arten von Anwendungen machen. Der Degas-Prozess wird in einer geschlossenen Kammer durchgeführt, die in der Lage ist, atmosphärische Druckniveaus zu erreichen, die für die Bindung empfindlicher Matrizen vorteilhaft sind. UTC-200 BI Bonder ist ein ideales Werkzeug für die Herstellung von hochvolumigen Geräten. Seine Präzision und Wiederholbarkeit Funktionen sorgen dafür, dass Chip-Bonding und Paket Operationen mit höchster Qualität durchgeführt werden. Sein fortschrittliches Erkennungswerkzeug liefert genaue Informationen über alle Größe und Form der Matrize sowie Feedback zur Feinabstimmung des Prozesses für optimale Ergebnisse. Schließlich macht das Degas-Verfahren es für verschiedene Arten von Anwendungen geeignet.