Gebraucht SHINKAWA UTC-200 BI #9200926 zu verkaufen
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SHINKAWA UTC-200 BI ist ein hochpräziser thermosonischer Goldbonder und eignet sich gut für Anwendungen, die ein genaues und präzises Miniaturdrahtbonden erfordern. Es verfügt über eine einzigartige hybride Mikroprozessorsteuerung für optimale Leistung und Zuverlässigkeit. Seine Golddraht-Bonding-Technik schafft vibrationsfreie Drahtbindungen mit einer hohen Genauigkeit und Auflösung von bis zu 30 μ m. SHINKAWA UTC-200BI ist mit einem tachometrischen Kugelscherkopf ausgestattet, der zu einer höheren Chargengeschwindigkeit und erhöhter Genauigkeit beiträgt. Es verfügt über einen verstellbaren Slave-Kopf für präzisere Produktionsabläufe und einen Hochleistungsdrahtanleger für erhöhte Produktivität. Mit seiner Hochleistungsleitungsschleifenkontrolle und starkem Ball scheren Kopf, UTC 200 BI können vielfache Abbindenaufgaben leicht durchführen. Das Temperaturregelsystem vor der Wärme sorgt für konsistente Temperaturen während des gesamten Produktionsprozesses und die externe Vakuumeinheit für eine effiziente Wärmeabfuhr für eine optimale Verbindungsintegrität. UTC-200BI verfügt über einen robusten ein- oder zweiachsigen Klebekopf mit einer Reichweite von maximalen Fahrgeschwindigkeiten bis zu 350mm/sec. Zusätzlich werden die Klebeköpfe durch einen Kippmechanismus unterstützt, der eine Feinjustierung der Klebestelle ermöglicht, was weiter zur Genauigkeit und Effizienz der Maschine beiträgt. Die Thermo-Sonic Bonding Technik bietet Verzerrung und Bespannung Verhinderung für ein saubereres, effizienteres Endprodukt. UTC-200 BI verfügt zudem über ein intuitives HMI zur einfachen Einrichtung und übersichtlichen Prozessinformationen. SPS-Schnittstelle ermöglicht die Integration in automatisierte Systeme. SHINKAWA UTC 200 BI ist die ideale Wahl für Baugruppen, die präzises Golddrahtbonden erfordern. In der Lage, qualitativ hochwertige Verbindungen bereitzustellen, ist die Maschine entworfen, um Schrott zu reduzieren und Erträge zu verbessern. Seine schnelle Schleifen- und Scherleistung sowie sein breites Spektrum an Anpassungsfähigkeiten machen es zu einer perfekten Passform für selbst die anspruchsvollsten Miniatur-Golddrahtbondanwendungen.
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