Gebraucht SHINKAWA UTC-200 BI #9352201 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-200 BI Bonder ist eine Ultraschall-Klebeausrüstung, die speziell für den Laborbetrieb sowie große Produktionslinien entwickelt wurde. Es misst kleine Metallstücke mit Millimetergenauigkeit. Diese Präzision wird durch den Einsatz patentierter Technologie wie dem Hochgeschwindigkeits-Synchronantrieb in Verbindung mit einer Stufe erreicht, die sich reibungslos und schnell bewegt. SHINKAWA UTC-200BI kann für eine Vielzahl von Klebeanwendungen wie das Verbinden von Leitungen, Kabeln, geerdeten und nicht abgeschirmten Drähten verwendet werden und kann auch für Press-, Spleiß- und Flechtprozesse verwendet werden. Das UTC-200 kann einfach mit einer Computerschnittstelle gesteuert werden, wodurch der Bediener Parameter wie Bondgeschwindigkeit und Wellenform einstellen kann. Die Modelle können auch mit einem automatischen Offset-Kompensations-KE konfiguriert werden, das bei Fehlstellungen zwischen Komponenten korrigiert. Zusätzlich verfügt UTC 200 BI über eine Datenspeicherfunktion, die bis zu fünf Rezepteinstellungen speichern und automatisch für die zukünftige Verwendung zurückrufen kann. Es gibt auch eine Stufenbewegungsüberwachungseinheit, die die Stufe während des Betriebs kontinuierlich überwacht und eine Fehlausrichtung des Werkstücks mit der Krafteinheit verhindert, wodurch sichergestellt ist, dass alle Teile gleichmäßig verklebt werden. UTC-200 BI enthält auch eine funktionale Selbstdiagnosemaschine, die Fehler innerhalb der Maschine erkennen und auf einen Blick auf das genaue Bauteil hinweisen kann. Darüber hinaus ist das Ultraschallwerkzeug so konzipiert, dass ein kontinuierlicher Betrieb über längere Zeiträume ermöglicht wird, wodurch Wartungsarbeiten und Ausfallzeiten für die Anlage minimiert werden. Mit seiner Staubschutzfunktion verhindert er Staubeintritt, was wiederum Reparaturen wesentlich einfacher macht. SHINKAWA UTC 200 BI Ultraschall-Klebemodell ist eine hochgenaue und zuverlässige Ausrüstung, die Flexibilität und Genauigkeit bietet und schmale Stücke und große Stücke von Metallteilen mit hervorragender Geschwindigkeit und Konsistenz verbinden kann. Es ist ideal für Labore und Produktionslinien und kann leicht gesteuert und überwacht werden, um sicherzustellen, dass ein zuverlässiger und qualitativ hochwertiger Klebeprozess erreicht wird.