Gebraucht SHINKAWA UTC-2000 Super #293659097 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-2000 Ultra Thin Bonding (UTB) Maschine ist eine fortschrittliche, Multifunktions-Bonding-Plattform, die für anspruchsvolles Bonden und Schutz für umgebungssensitive elektronische Geräte entwickelt wurde. Mit einer einzigartigen Kombination aus Funktionen und Technologie kann UTB eine breite Palette von Materialien in einem einzigen Arbeitsgang präzise verbinden und schützen, was schnellere Verarbeitungsgeschwindigkeiten und eine verbesserte Genauigkeit in komplexen Prozessen ermöglicht. Das UTB wurde entwickelt, um ultradünne (0,1 Mikron bis 1,5 Mikron) Verbindungsanwendungen durchzuführen, mit der Fähigkeit, eine Vielzahl von Materialien zu verbinden, zu formen, zu schützen und zu isolieren, einschließlich Metallen, Halbleitern, Passiven, optischen und elektrooptischen Teilen und anderen dünn beschichteten Materialien. Seine Präzisionskontrolle und genaue Ergebnisse minimieren die Notwendigkeit, mehrere Messungen in komplexen Anwendungen durchzuführen. Die On-Board-Bildverarbeitungsfähigkeit hilft dabei, streunende Partikel oder Fehlstellungen schnell zu identifizieren und zu adressieren. Diese vielseitige Plattform ermöglicht eine hohe Präzisionskontrolle des Verbindungsprozesses über eine breite Palette fortschrittlicher Funktionen. Dazu gehören automatisiertes Scannen, integrierte Datenspeicherung, Sequenzbearbeitung und ein hochauflösender Touchscreen. Diese Technologien ermöglichen eine präzise Prozesskontrolle und eine verbesserte Produktivität bei gleichzeitiger Senkung der Arbeitskosten. Die UTB ist auch mit der neuesten erstarrenden Materialtechnologie ausgestattet - ein zum Patent angemeldetes Verfahren zur Befestigung dünner Materialien auf einem Substrat ohne Klebstoffe oder Epoxide. Es bietet eine kostengünstige Alternative, die verlorene Partikel eliminiert und Verunreinigungen und Verformungen reduziert. Die UTB bietet Anwendern auch die Möglichkeit, bis zu vier verschiedene Laminierungsmaterialien in einem Arbeitsgang zu verbinden. Dies erhöht die Effizienz und Genauigkeit in komplexen Anwendungen und senkt gleichzeitig die Kosten für mehrstufige Anwendungsprozesse. Die UTB verfügt über eine fortschrittliche Dual-Action-Laser- und Sputterkammer für überlegene Leistung. Diese Dual-Action-Funktion ermöglicht es Benutzern, Präzision und Genauigkeit in einem Bruchteil der Zeit zu erreichen, die normalerweise auf manuellen Systemen benötigt wird. Die UTB ist das ultimative Werkzeug für fortschrittliche, erschwingliche und umweltfreundliche elektronische Verpackungslösungen. Sein kompaktes Design, seine robuste Konstruktion und seine fortschrittlichen technologischen Eigenschaften machen es zur idealen Wahl für eine Reihe von Anwendungen, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Medizin, Optoelektronik, Unterhaltungselektronik und vieles mehr.