Gebraucht SHINKAWA UTC-2000 Super #293659098 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-2000 Super ist ein elektrischer automatischer Drahtbonder für die Verpackung von Halbleiterbauelementen. Dieser aus SHINKAWA kommerziellen Standardkomponenten gebaute Bonder bietet eine zuverlässige Hochgeschwindigkeitslösung für Stanz- und Drahtbondanwendungen. SHINKAWA UTC2000 SUPER enthält eine integrierte Vision-Ausrüstung, um die Teile für die Platzierung genau auszurichten. Dieses System verwendet eine X/Y-Stufe mit hochauflösenden Encodern, um jedes Teil vor dem Verkleben genau zu positionieren. Der Bonder verfügt über 32 voll programmierbare Musterspeicher mit bis zu 8 Bedingungen. Die Bedienung des Bonders wird über einen hochentwickelten Mikroprozessor und eine Touch-Panel-LCD-Schnittstelle gesteuert. Das LCD-Display ermöglicht es dem Bediener, die Verbindungsparameter zu programmieren, Produktdaten anzuzeigen und Einstellparameter festzulegen. Der Bonder ist in der Lage, Aluminiumdrähte mit einem Durchmesser von 1,25 bis 12,0 Mil zu handhaben und kann bei einer maximalen Drahtbondgeschwindigkeit von 10.000 Klebeköpfen/Sekunde verkleben. UTC-2000SUPER verfügt über eine vollelektrische Antriebseinheit, die pneumatisch oder elektropneumatisch sein kann, zusammen mit der automatischen Golddrahtreinigung. Der Bonder enthält auch einen automatisch verstellbaren Ultraschallkopf mit Gold Wire Feeder Technologie und eine Wafer Inspection Machine. Die ultrafeine Pitch-Technologie ermöglicht 12 Drahtbindungen pro Matrizenbefestigung mit einer branchenführenden 0,5mil Steigung. Dieser Bonder verwendet auch eine einzigartige patentierte Kühlkörper-Technologie, um die Temperatur zu steuern und die Wiederholbarkeit von hochwertigen Bindungen zu gewährleisten. UTC 2000 SUPER ist ein idealer Bonder für eine Vielzahl von Bonding-Anwendungen wie gestapelte Form, Drahtbonden, dicke Folie, Chip auf Band und Bandstoßen. Es bietet eine zuverlässige Lösung für qualitativ hochwertige Stanz- und Drahtbondanwendungen und ist auf maximale Produktivität und Effizienz ausgelegt. Die fortschrittliche Technologie verbessert die Leistungsfähigkeit von Stanz- und Drahtbondprozessen in Sekundenschnelle.