Gebraucht SHINKAWA UTC-2000 Super #9304771 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-2000 Super ist ein hochmoderner Bonder für präzise Klebe- und Lötanwendungen. Diese Maschine ist in der Lage, viele Verbindungsprozesse durchzuführen, was sie zu einem sehr vielseitigen Werkzeug für eine Vielzahl von Branchen macht. SHINKAWA UTC2000 SUPER verfügt über einen hochpräzisen Mehrprozessregler, der sowohl die Prozessparameter als auch die Lötumgebung steuern kann. Dies bedeutet, dass es überlegene Genauigkeit und verbesserte Wiederholbarkeit für verschiedene Lötanwendungen bieten kann. UTC-2000SUPER ist auch mit einem Vision-System zur doppelten Überprüfung und Validierung jedes Bonding-Prozesses ausgestattet. UTC 2000 SUPER verfügt über einen fortschrittlichen Robotermechanismus, der es ermöglicht, komplexe Teile zu handhaben und genauere Bindungen als manuelle Prozesse herzustellen. Dieser Bonder kann für eine Vielzahl von Klebeprozessen wie Thermokompressionsbonden, Reflow-Löten und vielfältiges Schweißverfahren verwendet werden. Darüber hinaus verfügt SHINKAWA UTC-2000SUPER über eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen zur Vermeidung von Geräteschäden, einschließlich Wasserspritzschutz und Übertemperaturschutz. Dank Sicherheitszertifizierungen wie CE und UL ist dieser Bonder auch mit verbesserter Benutzersicherheit ausgelegt. UTC-2000 Super bietet zudem eine hervorragende Kompatibilität und kann in eine Vielzahl von Automatisierungssystemen integriert werden. Die Benutzeroberfläche ist intuitiv und benutzerfreundlich gestaltet, sodass sie einfach zu bedienen und zu warten ist. Darüber hinaus ist die Software so konzipiert, dass sie mit vielen verschiedenen Softwaresprachen kompatibel ist und somit für viele verschiedene Anwendungen geeignet ist. Insgesamt ist SHINKAWA UTC 2000 SUPER ein hochzuverlässiger und präziser Bonder, der eine große Bereicherung für jedes Präzisionsbonden oder Löten darstellt. Dieser Bonder wurde mit Blick auf Sicherheit, Effizienz und Genauigkeit entwickelt und ist somit eine ideale Wahl für Unternehmen, die hochwertige Bonding-Ergebnisse bei minimalen Ausfallzeiten benötigen.