Gebraucht SHINKAWA UTC-2000 Super #9379861 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-2000 Super
Hersteller
SHINKAWA
Modell
UTC-2000 Super
ID: 9379861
Wire bonders.
SHINKAWA UTC-2000 Super ist ein hochzuverlässiger und fortschrittlicher Bonder, der auch kleinste Komponenten verbindet und eine dauerhafte Haftung mehrerer Substrate erzeugt. Es eignet sich für eine breite Palette von Anwendungen in verschiedenen Branchen, und durch sein fortschrittliches Design ist es in der Lage, zuverlässige und wiederholbare Ergebnisse auch mit komplexen Geometrien zu produzieren. Dieser Bonder ist mit einer automatisierten Klebeeinrichtung ausgestattet, die eine genaue und präzise Steuerung des Klebeprozesses ermöglicht. Es verwendet eine Kombination aus ultrahoher Temperatur und Kraft, um die beiden Substrate richtig miteinander zu verbinden und eine dauerhafte Bindung zu gewährleisten. Das System kann auch für verschiedene Materialien wie Metalle, Polymere, Keramik und Glas programmiert werden. Mit der integrierten Vision-Einheit ist die Maschine in der Lage, die Substratgeometrie zu erfassen und die Menge an Druck und Kraft während des Verbindungsprozesses genau zu steuern. Dadurch wird sichergestellt, dass die Verbindung stark und zuverlässig ist und die Komponenten sicher platziert und mit dem Ziel verbunden werden. Das Werkzeug wird auch mit einer elektrisch beheizten Aluminiumgussspitze geliefert, die sich ideal zum Verbinden mit einer Vielzahl von Metallen und Legierungen eignet. Auf diese Weise kann das Gut auch zum thermischen Löten, Löten und Schmelzen von Materialien für verschiedene Anwendungen verwendet werden. SHINKAWA UTC2000 SUPER Bonder verfügt auch über eine erweiterte Palette von Wärmeprofilen und programmierbare manuelle Bedienung für eine bequeme und einfache Einrichtung und Bedienung. Darüber hinaus ermöglicht das LCD-Digitaldisplay und die intuitive Benutzeroberfläche die einfache Überwachung, Steuerung und Bedienung des Modells. Insgesamt ist UTC-2000SUPER Bonder ein zuverlässiger und leistungsstarker Bonder, der bei der Bindung selbst komplexester Substrate eine überragende Leistung bietet. Seine erweiterten Funktionen, hohe Präzision und intuitive Benutzeroberfläche machen es zu einer idealen Wahl für verschiedene Branchen und Anwendungen.
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