Gebraucht SHINKAWA UTC-2000 #293604709 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-2000
Hersteller
SHINKAWA
Modell
UTC-2000
ID: 293604709
Wire bonders.
SHINKAWA UTC-2000 ultradünner Niedertemperatur-Bonder ist eine Hochleistungs-Drahtbondmaschine, die für die End-to-End-Produktion ultradünner Halbleiterpakete entwickelt wurde. SHINKAWA UTC 2000 verwendet einen Drei-Zonen-Ofen, um 150um dicke Polymerbänder aufzubringen, um eine Laserleistungslieferung von 0.3W/mm2 zu erreichen. Das beheizte Walzensystem minimiert das thermische Risiko, um eine zuverlässige Niedertemperaturbindung zu gewährleisten. Das Gerät ist kompatibel mit einer Reihe von hochvolumigen Drahtbondgrößen und erwärmt Dichtungen Dünnschichtpakete mit einer Steigung von 0,4 mm. UTC-2000 bietet eine effiziente und präzise Verdrahtung mit einer erstaunlichen Geschwindigkeit. Die Servomotor-Steuerungstechnologie sorgt für genaues Drahtgewinde und Platzierung, so dass es in der Lage ist, eine Klebesteigung so dünn wie 0,2 mm zu erreichen. Die Hauptwelle des Geräts nimmt ein hochpräzises Kugelgewindepositionierungssystem sowie einen leistungsstarken Geräuschminderungsmechanismus und einen Lastpunkt-Servomotor an, um sicherzustellen, dass die Langzeitzykluszeit konsistent ist. UTC 2000 bietet durch seine 4-Achsen Servo gesteuerte Bewegung eine hohe Präzision. Die Einheit ermöglicht eine reibungslose und präzise Wartung der Drahtausrichtung. Neben der bereits hochpräzisen Steuerung verfügt das Gerät über eine automatisierte Drahtmessfunktion sowie ein Vision-System zur präzisen und genauen Positionierung. SHINKAWA UTC-2000 verfügt über eine Reihe von Funktionen zur Erhöhung seiner Zuverlässigkeit und Sicherheit, einschließlich Bildverarbeitung und eine automatische Kalibrierung für die Drahtausrichtung, die die Möglichkeit von Drahtermüdung durch häufige Fehlstellungen reduziert. Das Gerät kann für eine Reihe von Anwendungen verwendet werden, einschließlich Flip-Chips, Lead-Frames, CSPs und WLCSPs. SHINKAWA UTC 2000 ist ein hochzuverlässiger und effizienter Drahtbonder, der für den Einsatz bei der Herstellung von ultradünnen Halbleiterpaketen entwickelt wurde und Elektroingenieure Zeit und Geld spart. Das Gerät ist in der Lage, sowohl die Temperatur als auch die Drahtausrichtung mit hoher Präzision und Flexibilität zu steuern sowie extrem langlebig und sicher zu sein.
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