Gebraucht SHINKAWA UTC-2000 #293605141 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-2000 ist ein modernster Überschallthermoschallbonder, der für eine breite Reihe von Mikrokonnektivitätsabbindenanwendungen verwendet wird. Es wurde entwickelt, um Präzision und Zuverlässigkeit während des gesamten Verbindungsprozesses zu bieten, von Anfang bis Ende. SHINKAWA UTC 2000 verfügt über automatische Wafer-Zuführ-, Löt- und Schweißfunktionen und ist somit ideal für Groß- und Kleinserien. UTC-2000 Bonder nutzt Ultraschalltechnologie, um hochzuverlässige Bindungen zwischen ASICs und Substraten herzustellen. Diese Technologie verwendet Schallwellen, um winzige Schwingungen zu erzeugen, die die Komponenten verbinden, ohne Schaden zu verursachen. Die hohe Frequenz der Schallwellen schafft eine energieeffiziente und kompakte Bindung, die sehr zuverlässig und präzise ist. UTC 2000 Bonder verwendet verschiedene Temperatureinstellungen, um eine optimale Haftfestigkeit zu gewährleisten. Die Maschine ist in der Lage, Temperaturen bis zu 500 ° Celsius zu erreichen, so dass sie Komponenten von niedrigen und hohen Temperaturen zu verbinden. Darüber hinaus verfügt SHINKAWA UTC-2000 über eine schnelle Verbindungsgeschwindigkeit, die eine schnelle und einfache Verbindung von Komponenten ermöglicht. Diese Funktion ist besonders in Serienszenarien von Nutzen. SHINKAWA UTC 2000 bietet eine benutzerfreundliche Oberfläche, die es einfach macht, die Maschine zu steuern. Dazu gehören eine LED-Anzeige und ein Touchpad, das eine einfache Einstellung der Parameter und die Auswahl der Klebemöglichkeiten ermöglicht. Darüber hinaus ist die Maschine in der Lage, bis zu 30 Programme zu speichern, so dass Bediener mehrere voreingestellte Einstellungen für die schnelle Auswahl der gewünschten Bonding-Optionen speichern können. Neben den fortschrittlichen Funktionen bietet UTC-2000 auch zuverlässige Sicherheitsfunktionen, um den Bediener vor potenziellen Gefahren zu schützen. Dazu gehört ein Auto-Cutoff-Schalter, der die Maschine in bestimmten Szenarien stoppt, wie z. B. einem festsitzenden Wafer oder einer Überhitzung der Komponenten. Darüber hinaus enthält UTC 2000 ein schalldichtes Gehäuse zur Vermeidung übermäßiger Geräuschpegel in einer Betriebsumgebung. Insgesamt ist SHINKAWA UTC-2000 Ultraschall-Wärmebonder eine fortschrittliche und zuverlässige Maschine, die für schnelle und effiziente Verbindungen zwischen Substraten und ASICs entwickelt wurde. SHINKAWA UTC 2000 ist mit seiner benutzerfreundlichen Oberfläche, hohen Temperatureinstellungen und Schutzfunktionen ein ideales Gerät für eine Vielzahl von Mikrokonnektivitätsklebeanwendungen.