Gebraucht SHINKAWA UTC-2000 #9236421 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-2000
Hersteller
SHINKAWA
Modell
UTC-2000
ID: 9236421
Weinlese: 2008
Wire bonder 2008 vintage.
SHINKAWA UTC-2000 ist eine hochmoderne, von SHINKAWA hergestellte automatisierte Thermoverbundmaschine zur Montage von Halbleiterbauelementen. Die Maschine verfügt über eine Vakuumgussplattform zur Bereitstellung einer spannungsarmen Bondumgebung, die Hohlräume, Risse und andere Unvollkommenheiten effektiv minimiert. SHINKAWA UTC 2000 verfügt auch über fortschrittliche Prozesssteuerungstechnologie, wartungsfreie Operationen und eine maximale Verbindungsgeschwindigkeit von 3,2 ms. UTC-2000 ist mit einem hochentwickelten System von Sensoren und Kameras ausgestattet, das es der Maschine ermöglicht, die Qualität von Prozessen wie Kugelbonden und Werkzeugbefestigung genau zu messen. Die Maschine hat eine maximale Verbindungskraft von 500 N, so dass sie die höchste Kugelverbindungsgenauigkeit in der Industrie erreicht. UTC 2000 verfügt auch über ein flexibles System von Walzen, so dass es leicht zwischen verschiedenen Arten von Substraten wechseln. Dies können beschichtete Kupfer, kupferplattierte Aluminium, Polyimid, Polyester und Polyolefine sein. SHINKAWA UTC-2000 verfügt über eine einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche (GUI), mit der Benutzer den Prozess von einer zentralen Kontrollstation aus überwachen können. Die Maschine kann auch programmiert werden, um eine Vielzahl von Produktionsprozessen durchzuführen, so dass Hersteller Echtzeit-Anpassungen vornehmen können, um den Durchsatz zu erhöhen und die Materialkosten zu senken. Neben seiner hohen Leistung ist SHINKAWA UTC 2000 sehr zuverlässig. Seine robuste Bauqualität und starre Rahmenkonstruktion machen es sehr widerstandsfähig gegen Änderungen in Temperatur, Vibration und Schock. Es verfügt auch über eingebaute Stoßdämpfer und robuste Kugelbondaggregate, die sicherstellen, dass Komponenten beim Verkleben nicht beschädigt werden. Insgesamt ist UTC-2000 eine hochentwickelte automatisierte Thermoverbundmaschine, die sich ideal für die Herstellung hochwertiger Substrate für die Halbleiterindustrie eignet. Die ausgeklügelte Verfahrenstechnik, der wartungsfreie Betrieb und die robuste Bauqualität machen es zu einer idealen Lösung für eine Vielzahl von Fertigungsanwendungen.
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