Gebraucht SHINKAWA UTC-2000 #9263941 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-2000 ist ein hochmoderner Wafer-Bonder, der entwickelt wurde, um ein zuverlässiges Flip-Chip-Die-to-Substrat oder Die-to-Die-Bonding zu erreichen. Beim Flip-Chip-Bonden werden Wafer mikrogefertigt, um ein dreidimensionales Halbleiterbauelement mit Metallleiterbahnen auf seiner Oberfläche zu schaffen. Dieses Verfahren kann zur Herstellung einer Reihe von Schaltungen verwendet werden, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen attraktiv ist. SHINKAWA UTC 2000 ist in der Lage, Wafer bis 200 mm zu handhaben und wird schnell zur bevorzugten Lösung für Flip-Chip-Düsenverpackungen. UTC-2000 verfügt über eine erweiterte fünfachsige Ausrichtausrüstung mit einer maximalen Genauigkeit von 1 µm. Dies ermöglicht eine präzise Ausrichtung von Düsen-zu-Substrat und Düsen-zu-Düsen-Bindungen, wodurch eine optimale Leistung bei der Herstellung von Geräten mit kleineren Eigenschaften gewährleistet ist. Darüber hinaus verfügt der Bonder über ein automatisiertes Wärme- und Kraftsteuerungssystem, das sicherstellt, dass jede Verbindung fest und sicher ist, ohne eine Beschädigung des zerbrechlichen Wafers zu riskieren. UTC 2000 bietet auch eine Vielzahl von Klebemethoden, darunter Thermo-Kompression, eutektische und anisotrope leitfähige Klebstoffe. Es kann auch eine breite Palette von Materialien behandeln, einschließlich Silizium, Quarz, Keramik, Gold, Aluminium und Kupfer. All diese Eigenschaften machen SHINKAWA UTC-2000 ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, von hochdichten Speicherchips bis hin zu hochfrequenten integrierten Schaltkreisen. SHINKAWA UTC 2000 ist für die Kompatibilität mit Standardabzugshauben sowie Industriestandard-Elektroden und Vision-Systemen konzipiert. Sein Gehäuse verfügt auch über fleckenbeständige Beschichtung, so dass es leicht zu reinigen und zu warten. Und mit seinem multifunktionalen Knopfleiste kann der Bonder für individuelle Anwendungen programmiert werden. Um sicherzustellen, dass UTC-2000 sicher arbeitet, hat SHINKAWA das Gerät mit einer Sicherheitsverriegelung und Nothaltefunktionen ausgestattet. Der Bonder verfügt auch über eine zweistufige Zertifizierungseinheit, wobei die obere Ebene für Reinräume und Laboratorien gilt, die beide für die Werkzeug- und Waferherstellung verwendet werden. UTC 2000 ist eine ideale Lösung für moderne integrierte Schaltungen. Mit seiner fortschrittlichen Fünf-Achsen-Ausrichtmaschine, einer automatisierten Wärme- und Kraftsteuerung und einer Vielzahl von Verbindungsmethoden bietet es hochpräzise Leistung für eine Vielzahl von Anwendungen. All diese Eigenschaften, kombiniert mit seinen Kompatibilitäts- und Sicherheitsmechanismen, machen SHINKAWA UTC-2000 zu einer idealen Wahl für die Herstellung von Stempeln und Wafern.