Gebraucht SHINKAWA UTC-2000S #9161376 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-2000S ist eine thermosonische Kugelbonding-Workstation für den Einsatz in der Halbleiterherstellung. Es ist eines der fortschrittlichsten, automatisierten Ultraschallkugeln, die heute auf dem Markt erhältlich sind und bietet signifikante Verbesserungen in Geschwindigkeit und Präzision. UTC-2000S verwendet für jede Verbindung einen zweistufigen Prozess, der zuerst die Kugel bildet und dann mit dem Substrat verschweißt. Die Bedienelemente sind benutzerfreundlich und ermöglichen eine einfache Bedienung und Anpassung. SHINKAWA UTC-2000S Kugelbondstation verwendet ein programmierbares Steuerungssystem, um genaue Ergebnisse zu gewährleisten. Dieses System bietet vollständige Kontrolle über Verbindungsparameter wie Kraft, Ultraschallfrequenz und Pulsbreite. Die Maschine verfügt zudem über eine automatische Verschleißkompensation und Temperaturregelung für konsistente und zuverlässige Ergebnisse. Durch diese Maßnahme können Anpassungen an der Haftfestigkeit vorgenommen werden, je nachdem, wie das Gerät verwendet wird, z.B. wenn verschiedene Metalle verklebt werden. UTC-2000S verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche, die eine schnelle und einfache Einrichtung ermöglicht. Die Maschine bietet mehrere Klebekopfkonfigurationen, die am besten zu einem bestimmten Produktionsprozess passen. Darüber hinaus ist die Maschine mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen ausgestattet, um sowohl den Bediener als auch die Ausrüstung zu schützen. Zu den Sicherheitsmerkmalen gehören optische und akustische Alarme sowie ein Not-Aus-Knopf. SHINKAWA UTC-2000S hat einen hohen Durchsatz und ist in der Lage, eine Geschwindigkeit von bis zu 500 Bindungen pro Minute zu erreichen. Es verfügt auch über ein effizientes Energiemanagement und eine hochpräzise Positionierung sowie eine Reihe weiterer automatisierter und manueller Funktionen. Dies ermöglicht einen hochproduktiven und kostengünstigen Produktionsprozess. Zusammenfassend ist UTC-2000S eine leistungsstarke und zuverlässige Ultraschall-Ball-Bonding-Workstation. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und automatisierten Prozessen bietet es signifikante Verbesserungen gegenüber bestehenden Technologien. Die intuitive Benutzeroberfläche, Sicherheitsmerkmale und Präzisionspositionierungsfunktionen machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für jede Halbleiterproduktionsanlage.