Gebraucht SHINKAWA UTC-231 BI #9078242 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-231 BI ist ein hochentwickelter Drahtbonder für die Herstellung von Halbleiterbauelementen. Es ist mit einem leistungsstarken Klebemotor ausgestattet, der alle gängigen Drahtbondoperationen mit Präzision und Zuverlässigkeit durchführt. UTC-231 BI verfügt über einen ergonomisch gestalteten Arbeitsplatz, der einen einfachen Zugang zur Klebekammer, zum Display und zum Bedienfeld bietet. Es ist der erste Drahtbonder, der einen großen Flip-up-Bildschirm verwendet, der direkt auf der Oberseite der Klebekammer montiert ist. Dies ermöglicht eine sofortige Sichtprüfung jeder Bindung und die Fähigkeit, jeden Bondvorgang zu feinjustieren. SHINKAWA UTC-231 BI ist mit einer einzigartigen Drahtabscheideausrüstung ausgestattet. Dieses System trennt Drahtformen und -größen in separate Kanäle und verbessert die Genauigkeit, indem es einfach die richtige Drahtgröße und -form für jeden Verbindungsauftrag auswählt. Es fördert auch höhere Produktionsausbeuten durch Verringerung des Drahtbruchs und daraus resultierende Fehler. Der Bonder ist in der Lage, Drahtbindungen auf nahezu jedem Halbleiterbauelement durchzuführen, von integrierten Schaltungen (ICs) bis zu LED-Stempeln. Es bietet auch Echtzeit-Überwachung und Anpassung zur Optimierung der Anleihebedingungen. UTC-231 BI ist mit einer hochauflösenden Kameraeinheit ausgestattet. Dadurch kann der Anwender den Bondprozess sehr detailliert betrachten und bei Bedarf präzise Anpassungen vornehmen. Eine Overhead-Kameramaschine ermöglicht es Benutzern, jede Bindung gründlich zu überprüfen, indem sie die Nachbindungsform mit dem ursprünglichen Bondmuster vergleichen. Dieses Tool bietet auch Pinzette Kamera Überwachung für Echtzeit-Überwachung der Bindung Prozess. SHINKAWA UTC-231 BI bietet auch eine Vielzahl von erweiterten Sicherheitsfunktionen und Steuerungsoptionen. Dazu gehört ein automatisiertes Kabelzufuhrelement, das sich automatisch an den gewählten Bondtyp anpasst und sicherstellt, dass dem Bondwerkzeug die richtige Drahtgröße und -form präsentiert wird. Der Bonder ist auch für die Integration in eine Vielzahl von Automatisierungs- und Steuerungssystemen konzipiert, so dass Benutzer eine enge Qualitätskontrolle über ihre Drahtbondoperationen aufrechterhalten können. Abschließend ist UTC-231 BI ein fortschrittlicher Drahtbonder, der eine zuverlässige und präzise Herstellung von Halbleiterbauelementen ermöglicht. Es verfügt über eine Vielzahl von erweiterten Sicherheits- und Steuerungsfunktionen, so dass es eine ideale Wahl für jede Fertigungsstätte.