Gebraucht SHINKAWA UTC-300 BI #120895 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-300 BI
Hersteller
SHINKAWA
Modell
UTC-300 BI
ID: 120895
Wire bonders.
SHINKAWA UTC-300 BI ist ein hochentwickelter Bonder, der höchste Präzision, Genauigkeit und Wiederholbarkeit für eine Vielzahl von Anwendungen bietet. Dieser Bonder ist mit einem hochmodernen Steuergerät ausgestattet, das hochpräzise Servomotoren mit eingebauten Positionsinformationen verwendet. Dies ermöglicht eine präzise Bewegungssteuerung und -verarbeitung, die überlegene Bindungsbildungs- und Verarbeitungsergebnisse liefert. Der Bonder verfügt über eine zweiachsige Konstruktion, die eine breite Palette von Bewegungsbahnen ermöglicht, von linearen bis hin zu rotatorisch-planaren Anwendungen. Die Arbeitsfläche ist mit einer hochpräzisen, motorisierten Z-Plattform ausgestattet, die wiederholbare Präzision für die Bonder-Positionierung bietet. Zusätzlich weist der Bonder ein Vakuum-Griff-Haltesystem zum Probengreifen auf. SHINKAWA UTC-300BI eignet sich für High precision3D Bonding Anwendungen. Es ermöglicht eine schnelle und hochpräzise Fugenbildung mit hoher Wiederholbarkeit. Der Verbindungsprozess kann mit seiner eingebauten, einfach einstellbaren Vorrichtung auf verschiedene Arten von Substraten, Materialien und Größen optimiert werden. Der Bonder verfügt auch über eine fortschrittliche Vision-Einheit, die Feedback-basierte automatisierte Anpassung der Gelenkbildung und verbesserte Produktionsergebnisse bietet. Diese Maschine kann verwendet werden, um den Durchsatz und die Gesamtqualität von verbundenen Teilen zu verbessern. Darüber hinaus bietet dieses Tool auch eine automatisierte Kalibrierungsfunktion, mit der konsistente Ergebnisse gewährleistet werden können. Für fortgeschrittene Anwendungen kann der Bonder mit einem Computer zur externen Datenübertragung und -steuerung verbunden werden. Dies bietet erweiterte Funktionen für erweiterte Verarbeitungssteuerung, einschließlich Temperatur- und Druckregelung. UTC-300 BI von SHINKAWA ist ein vielseitiger und zuverlässiger Bonder, der hohe Präzision und Genauigkeit für ein breites Anwendungsspektrum bietet. Seine fortschrittlichen Eigenschaften machen es für eine Vielzahl von Aufgaben geeignet, von der einfachen 3D-Gelenkbildung bis zum komplexen hochpräzisen Kleben. Mit seiner überlegenen Steuerung, der Präzisionspositionierung und der automatisierten Kalibrierung ist dieser Bonder eine ausgezeichnete Wahl für jeden Hersteller.
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