Gebraucht SHINKAWA UTC-300 #9124526 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-300 ist ein Thermo-Kompressionsbonder, der speziell für dünne, flexible Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde. Es bietet aufgrund seiner fortschrittlichen Mikroheizungstechnologie eine hervorragende Verbindungsleistung. SHINKAWA UTC 300 nutzt einen leistungsstarken 4-Quadranten Spannmechanismus und eine einzigartige P31 Klemmsteuerung. Diese Kombination sorgt für einen überlegenen Kontakt zwischen den Klebeköpfen und der Platine, was zu einer besseren Steuerung des Stromflusses führt. Dadurch wird sichergestellt, dass die Haftfestigkeit optimiert und konsistent ist. UTC-300 kommt mit einer fein abgestimmten Heizvorrichtung, die auf eine optimale Heizung abgestimmt ist. In Kombination mit einer eingebauten Temperaturregeleinrichtung sorgt UTC 300 für ein präzises und wiederholbares Temperaturprofil während des gesamten Verbindungsprozesses. Dadurch wird sichergestellt, dass die Lötparameter korrekt sind und die Platine nicht beschädigt wird. SHINKAWA UTC-300 beinhaltet ein fortschrittliches Sicherheitssystem. Dazu gehören ein eingebauter Überlastschutz und eine thermische Abschaltung. Dadurch wird sichergestellt, dass die Einheit nicht überhitzt und alle Komponenten und Platten während des Klebevorgangs vor Beschädigungen geschützt sind. SHINKAWA UTC 300 ist äußerst benutzerfreundlich und verfügt über einen benutzerfreundlichen Touchscreen. Dies hilft Anwendern, die Maschine schnell und präzise zu konfigurieren und einzurichten. Zusätzlich ist ein Qualitätskontrollwerkzeug enthalten. Dies trägt dazu bei, dass die Klebfestigkeit innerhalb der gewünschten Toleranzen liegt und die Platte während des Klebevorgangs nicht beschädigt wird. UTC-300 ist perfekt für hochvolumige Leiterplatten-Produktionslinien, da sie bis zu 60 Platinen pro Stunde verkleben können. Es ist zudem äußerst zuverlässig und robust und hält dem industriellen Einsatz stand. Mit seinem benutzerfreundlichen Touchscreen können Anwender schnell vordefinierte Bonding-Programme auswählen, die sicherstellen, dass das Board schnell und präzise miteinander verbunden wird. Insgesamt ist UTC 300 ein ausgezeichneter Thermokompressionsbonder, der eine überlegene Bonding-Leistung liefert. Der robuste Aufbau und der benutzerfreundliche Touchscreen sorgen dafür, dass Benutzer ihre Boards schnell und präzise miteinander verkleben können und eignen sich somit ideal für hochvolumige PCB-Produktionslinien.