Gebraucht SHINKAWA UTC-3000 WE #9285050 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-3000 WE
Hersteller
SHINKAWA
Modell
UTC-3000 WE
ID: 9285050
Weinlese: 2011
Wire bonders XY-Table Bond head Wire clamper US Horn 2011 vintage.
SHINKAWA UTC-3000 WE ist das neueste Modell für Bonder von SHINKAWA, einem Unternehmen, das sich auf mikroelektronische Montageausrüstung spezialisiert hat. Es ist in der Lage, auf allen Arten von Halbleiterbauelementen mit bis zu drei Bond- und/oder Wirebonding-Konfigurationen lokal zu verbinden, zu löten und zu schweißen. Mit seinem Leistungsspektrum ist dieses Gerät ideal für jede Anwendung, die einen hochpräzisen Bonder benötigt. SHINKAWA UTC-3000WE wird aus fünf verschiedenen Elementen, einschließlich einer mikroprozessorkontrollierten Kontrolleinheit mit der Sensorbildschirm-FLÜSSIGKRISTALLANZEIGEN-Anzeige, ein Vakuum/Druck Schweißauswahl des Kopfs/Handhabers, eine Präzision motorisierte Stufenausrüstung mit einer X-Y-T Achse, Vakuumchuck zusammengesetzt, um feine Abbindensubstrate und einen Punkt bonder System mit verschiedenen Werkzeugkonfigurationen zu behandeln. Das Steuergerät bietet eine automatische Temperatur- und Zeitsteuerung sowie eine Bibliothek von vorprogrammierten Rezepten, die geladen werden können, um eine schnelle Einrichtung für Bonding-Operationen zu erleichtern. Die Auswahl des Schweißkopfes/Manipulators umfasst eine zweidimensionale, Push-Pull, rotatorische und lineare Präzisionsbewegungseinheit, die für verschiedene Arten von Bindungen wie Thermokompression, Ultraschall, Hotbar und Laser verwendet werden kann. Im Lieferumfang ist eine hochpräzise X-Y-T-Achsenstufe enthalten, die eine präzise Positionierung mit einer Wiederholtoleranz von 0,1 μ m ermöglicht. Zur sicheren Handhabung empfindlicher Substrate ist ein Vakuumfutter vorgesehen, das gleichzeitig eine optimale Umgebung für die Verklebung bietet. Schließlich bietet die Spot-Bonder-Maschine verschiedene Werkzeugkonfigurationen zum Schweißen von bis zu drei verschiedenen Armen. UTC 3000 WE wurde entwickelt, um konsistente, hochpräzise Klebeoperationen zu ermöglichen. Es kann eine Vielzahl von Substraten, wie Kupfer, Gold, Silber, Aluminium, Kupferlegierungen, Nickel oder Aluminiumlegierungen behandeln. Es ist auch für eine einfache und schnelle Einrichtung konzipiert, mit seiner fortschrittlichen Steuereinheit, die verschiedene programmierbare Parameter liefert. Insgesamt bietet UTC-3000WE Flexibilität, Präzision und Genauigkeit in einem leistungsstarken Bonding-Tool für die anspruchsvollsten Anwendungen.
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