Gebraucht SHINKAWA UTC-400 BI #293629379 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-400 BI ist eine hochentwickelte Bondermaschine der SHINKAWA Corporation. Diese Maschine kann für eine Vielzahl von Aufgaben wie Stempelbonden, Flip-Chip, Chip-on-Board und Drahtbonden verwendet werden. UTC-400 BI verfügt über mehrere erweiterte Funktionen, wie eine Vielzahl von quantitativen Temperaturregelparametern, sowie die Durchführung von Drahtbonden und Düsenbonden mit Genauigkeit und Präzision. Diese Maschine ist für eine einfache Bedienung und eine benutzerfreundliche Oberfläche ausgelegt. Darüber hinaus ist diese Bonder-Maschine mit einer proprietären Vision-Ausrüstung ausgestattet, die es ermöglicht, die Größe, Form und Position der zu verklebenden Chips genau zu erfassen. SHINKAWA UTC-400 BI verfügt über ein integriertes Bondkrafterfassungssystem und kann sowohl „sauberere“ als auch „verrücktere“ Chipverbindungen mit Luft im Vergleich zu herkömmlichen Methoden erkennen. Dadurch kann der Bonder unabhängig von der Anwendung genauer arbeiten. Die Krafterfassungseinheit ist auch in der Lage, die dynamischen Eigenschaften des Drahtbondens zu erfassen, wodurch UTC-400 BI-Maschine Schleifen und Drahtzustände in Echtzeit erfassen und entsprechend einstellen kann. SHINKAWA UTC-400 BI hat vier Verbindungswinkel: 90, 180, 270 und 360 Grad. Dies bietet maximale Flexibilität für die Anwendung. Darüber hinaus ist die Maschine aufgrund ihrer patentierten Werkzeuglehrmaschine in der Lage, die Späne, Kappen und Lünette unabhängig vom Geschicklichkeitsniveau des Bedieners organisiert zuzuführen. Daher wird der Prozess in kürzerer Zeit abgeschlossen, wobei die Qualität der zu verklebenden Chips erhöht wird. Die Maschine ermöglicht auch die Montage von verschiedenen Arten von Klebewerkzeugen und ermöglicht die Ausrichtung der Werkzeuge in X- und Y-Richtung. Dadurch kann die Maschine unterbrechungsfrei und hocheffizient verklebt werden. UTC-400 BI verfügt auch über ein Kühlwerkzeug, das die Wärmeableitung während des Verbindungsprozesses unterstützt, um sicherzustellen, dass die Späne nicht beschädigt werden. Insgesamt ist SHINKAWA UTC-400 BI eine hocheffiziente, genaue und zuverlässige Bondermaschine. Es eignet sich für eine breite Palette von Anwendungen und seine erweiterten Funktionen machen es gut für kleine bis mittlere Projekte geeignet. Die Maschine kommt mit einer breiten Palette von eingebauten Sicherheits- und Überwachungsfunktionen, so dass sie sicherer zu bedienen ist.