Gebraucht SHINKAWA UTC-435BI #9110443 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-435BI Ultrasonic Wire Bonder ermöglicht die präzise Anbindung mikroelektronischer Bauelemente an Substrate durch den Einsatz von Ultraschallwandlern. Mit seinem ausgeklügelten Design und intelligenten Funktionen ist dieser Bonder ein leistungsstarkes Werkzeug für jeden Elektronikhersteller. UTC-435BI verfügt über ein ergonomisches Design und eine intuitive Benutzeroberfläche für maximale Betriebseffizienz. Das einfach zu bedienende Touchscreen-Bedienfeld ermöglicht es dem Bediener, den Schweißprozess mit präzisen Einstellungen einzustellen. Der X-Y-Abtastmechanismus der Maschine sorgt für eine präzise Platzierung jedes Bauteils, während sein Multieffekt-Ultraschallwandlersystem potenzielle Risse oder Chipschäden beseitigt. Zusätzlich zu seinen fortschrittlichen Funktionen verfügt SHINKAWA UTC-435BI über branchenführende Anleihestärke. Seine patentierte Ultraschalltechnologie nutzt aus der Schwingung erzeugte Wärme, um starke Bindungen ohne Funken oder elektrische Schäden zu bilden. Das Ultraschallsystem Bonders bietet zudem eine höhere Qualitätskontrolle und Konsistenz von Schweißnähten im Vergleich zu herkömmlichen Verbindungsverfahren. Um die Ermüdung des Bedieners weiter zu minimieren, bietet UTC-435BI lasergeführte Drahtzuführungen und automatische Drahtbelastungsmöglichkeiten. Für höchste Genauigkeit kommt es auch mit einem hochpräzisen, digitalen Closed-Loop-Controller, der eine exakte Positionierung des Drahtes ermöglicht. SHINKAWA UTC-435BI Bonder ist eine hervorragende Wahl für jeden Elektronikhersteller, der nach überlegenen Leistungen und Kosteneinsparungen sucht. Mit seinem fortschrittlichen Design, der intuitiven Bedienung und der branchenführenden Leistung ist dieser Bonder eine großartige Ergänzung zur Produktionslinie jedes Herstellers.