Gebraucht SHINKAWA UTC-475 BI #9069036 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-475 BI TSEP Bonder ist ein hochpräziser, vollautomatischer Goldkugelbonder. Es ist für thermosonische Goldkugel- und Keilbindungsanwendungen in einer Vielzahl von Branchen konzipiert. Dieser Bonder eignet sich ideal für Anwendungen wie mikroelektronische Verpackungen, MEMS und IoT-Geräte und ist speziell auf die höchsten Industriestandards ausgelegt. UTC-475 BI-Bonder verwendet ein innovatives Design, das einen 8-Kopf-Drehbonder-Kopf und eine 5-Achsen-Bewegung umfasst, die es dem Bonder ermöglichen, präzise Mikroverbindungen mit mehr Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu verbinden. Jeder Bonderkopf ist mit einem kundenspezifischen Klebearm ausgestattet, der für die optimale Ausrichtung für jedes Set-ups eingestellt werden kann. Dieser Arm ist mit einem beweglichen Fingermuster ausgestattet, das es dem Bonder ermöglicht, verschiedene Klebekonfigurationen und -größen zu verbinden. Darüber hinaus ist der Bonder mit einer Vision Alignment Equipment (VAS) ausgestattet, die höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit für jede Bindung gewährleistet. Dieses System verwendet eine Kombination aus Hintergrundbeleuchtungstechniken, einer Kamera und einer Lasereinheit, um jede Bindung genau auszurichten und zu messen. Die Kombination dieser drei Komponenten ermöglicht es dem Bonder, jede Fehlausrichtung zwischen den Kugelbindungen und den Goldgelenken in Echtzeit zu erkennen. SHINKAWA UTC-475 BI bietet auch eine Vielzahl von Einstellungen, um den Bonder an die spezifischen Bedürfnisse des Benutzers anzupassen. Die Maschine kann programmiert werden, um verschiedene Kugelgrößen, Bindungslängen zu verbinden, variable Bindungswinkel zu nehmen und einheitliche Hot Spots zu fördern. Es bietet auch eine schnelle Programmierung und ein 17 Grad kegelförmiges Lochmuster zum Verkleben von Zehntausendstel eines 0,000001 "dicken Goldbandes. Der arbeitsarme, hocheffiziente Bonder verfügt zudem über eine einstellbare Klebkraft und einen digitalen Touchscreen für eine einfache Bedienung. UTC-475 BI TSEP-Bonder ist ein thermosonischer Goldkugelbonder, der höchste Genauigkeit, Wiederholgenauigkeit und Leistung bietet. Mit Funktionen wie einer Vision Alignment Machine, einem verstellbaren Bonderkopf und einer Vielzahl von Einstellungen ist dieser Bonder die perfekte Wahl für jede mikroelektronische Verpackung und MEMS-Anwendung.