Gebraucht SHINKAWA UTC-475 BI #9357347 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-475 BI Bonder ist eine hochpräzise, automatisierte Mikroschweißanlage, die für eine Vielzahl von Aufgaben entwickelt wurde. Es ist eine Tischmaschine, die eine Vielzahl von metallischen Schweißmaterialien wie Kupfer, Nickel, legiertem Stahl, Silber und Gold handhaben kann. Das System besteht aus einer Steuerung, einem Schweißkopf, einer Stromversorgung, einer Wasserversorgungseinheit und einer Pumpmaschine. Die Steuerung UTC-475 BI-Bonders ist ein hochpräzises Werkzeug für einfache Bedienung. Es verfügt über einen 7-Zoll-Touchscreen, der die Bedienung vereinfacht und benutzerfreundlich macht. Der Benutzer kann einfach Daten eingeben, indem er Parameter mit dem Touchscreen einstellt. Es verfügt auch über einen Ein- und Ausgang USB-Port sowie einen Ethernet-Port für die Kommunikation mit anderen Geräten. Der Schweißkopf des Bonders ist auf Präzision und Geschwindigkeit ausgelegt. Es ist mit einer hochpräzisen Lasertechnologie ausgestattet, die in der Lage ist, eine breite Palette von Materialien und Größen zu schweißen. Es ist auch mit einer Dünnschichtkühlung ausgestattet, um die qualitativ hochwertigsten Schweißergebnisse zu gewährleisten. Der Schweißkopf kann leicht bewegt und eingestellt werden, was eine Feinabstimmung der Schweißparameter ermöglicht. Die Stromversorgung von SHINKAWA UTC-475 BI Bonder erfolgt durch einen robusten digital gesteuerten Schalttransformator, der zuverlässige und konsistente Schweißergebnisse ermöglicht. Das Netzteil verfügt außerdem über eine aktive Leistungsfaktorkorrektur, die einen höheren Wirkungsgrad beim Schweißen schwererer Materialien ermöglicht. Das Wasserversorgungsmodell des Bonders ist in der Lage, fließendes Wasser und sauberes Kühlwasser zu liefern. Durch die Reduzierung von Wärme am Schweißpunkt sorgt dieses Gerät für einen optimalen thermischen Wirkungsgrad. Das Pumpsystem UTC-475 BI-Bonders pumpt ein Gemisch aus Luft und Sauerstoff in den Schweißbereich. Dies verhindert Oxidation und sorgt für hochwertigere Schweißnähte. Die Mischung kann vom Benutzer eingestellt werden, um optimale Schweißergebnisse zu erzielen. SHINKAWA UTC-475 BI Bonder ist eine vollautomatisierte und hocheffiziente Mikroschweißmaschine. Seine benutzerfreundliche Steuereinheit, hochpräzise Elektroden, aktive Leistungsfaktorkorrektur, robuste Wasserversorgung und einstellbares Luft/Sauerstoff-Gemisch machen es perfekt für eine Vielzahl von Mikroschweißanwendungen.