Gebraucht SHINKAWA UTC-5000 #9152125 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-5000 ist ein Hochleistungs-Drahtbonder, der entwickelt wurde, um hochleistungsfähige Verbindungen für die anspruchsvollsten Anwendungen zu entwickeln. SHINKAWA UTC 5000 verwendet die neueste Technologie, einschließlich fortschrittlicher Motorsteuerungen und einer hochauflösenden Vision-Ausrüstung, die eine Hochleistungsdrahtverbindung mit geringer thermischer Drift gewährleistet. UTC-5000 ist ein Dual-Head-Bonder mit einem „LaserMark“ thermischen Verfahren, das das Verbinden von feinen Bonddrähten mit ultrakurzer Pulslaserheizung ermöglicht. Es ermöglicht die Platzierung von Gold, Aluminium und Kupferdraht mit einer Steigung bis zu 0,1 mm. Mit bis zu 200 Prozessschritten deckt UTC 5000 die Anforderungen anspruchsvollster Anwendungen ab. SHINKAWA UTC-5000 verfügt auch über fortschrittliche Motorsteuerungen für hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit im Platzierungsprozess. Die Motoren basieren auf Direktantrieb-Positioniersystemen mit einem leistungsfähigen 32-Bit-Mikroprozessor. Dies ermöglicht schnelle und präzise Verbindungen mit sehr geringer Absetzzeit und geringer thermischer Drift. Der Bonder enthält auch ein qualitativ hochwertiges Videoerkennungssystem, das eine automatisierte Drahtplatzierung und eine höhere Effizienz der Produktionslinie bietet. Die kamerabasierte Einheit unterstützt sowohl die Hellfeld- als auch die Dunkelfelderkennung sowie erweiterte Funktionen wie die Drahtneigungssteuerung für genaue Bonds und das automatisierte Unterrichten von Bondparametern. Schließlich ist SHINKAWA UTC 5000 mit einer eingebauten Überwachungsmaschine ausgestattet, die es dem Bediener ermöglicht, den Zustand der Maschine und den Klebeprozess im Detail zu überwachen. Das Werkzeug ist auch in der Lage, das Vorhandensein von ungeeigneten Materialien zu erkennen, sowie Drahtbruch. Abschließend ist UTC-5000 ein Hochleistungs-Drahtbonder, der fortschrittliche Motorsteuerungen und ein hochauflösendes Vision-Asset mit dem thermischen Verfahren „LaserMark“ kombiniert. Es ist darauf ausgelegt, Hochleistungsdrähte mit einer Steigung von bis zu 0,1 mm sicher und zuverlässig zu binden und kann die Platzierung von Draht mit Hilfe eines eingebauten kamerabasierten Modells automatisieren. Darüber hinaus überwacht es den Zustand sowohl der Maschine als auch des Verbindungsprozesses und ist damit eine zuverlässige Lösung für die anspruchsvollsten Anwendungen.