Gebraucht TDK AFM-1550 #9396552 zu verkaufen

TDK AFM-1550
Hersteller
TDK
Modell
AFM-1550
ID: 9396552
Weinlese: 2010
Flip chip bonders 2010 vintage.
TDK AFM-1550 ist ein leistungsstarker, voll funktionsfähiger Bonder, der für die präzise Handhabung verschiedener anspruchsvoller Operationen in den Montage- und Verpackungsprozessen der Halbleiter- und Elektronikfertigung entwickelt wurde. Es ist in der Lage, eine breite Palette von Klebeanwendungen zu handhaben, einschließlich Flip-Chip, Komponentenbefestigung, Drahtbonden und Stempelbefestigung. Sein flexibles Design ermöglicht es, große Platten oder Substrate unterzubringen, und die Temperatur ist entsprechend der Anwendung einstellbar. Die in AFM-1550 eingesetzte Klebetechnik eignet sich für hohe Präzision und Zuverlässigkeit. TDK AFM-1550 basiert auf einer modularen Plattform zur einfachen Integration in eine Produktionslinie. Es gewährleistet zuverlässige Bonding-Operationen mit der Verwendung einer Vielzahl von erweiterten Prozesssteuerungsfunktionen wie Parameter-Sollwertsteuerung, benutzerdefinierte Rezepte und Datenprotokollierung für die Prozessnachverfolgbarkeit. Sie integriert sich weiter in übergeordnete Automatisierungssysteme über das branchenübliche Kommunikationsprotokoll. Der modulare Aufbau der Geräte ermöglicht einen schnellen externen Zugriff auf ihre internen Komponenten und ermöglicht einen schnellen Wechsel von Teilen und Wartungsvorgängen. Darüber hinaus bietet es ein hochentwickeltes digitales Bildverarbeitungssystem zur ultrapräzisen Erkennung und Ausrichtung von Komponenten, das eine konsequente Produktion hochwertiger Teile ermöglicht. AFM-1550 verfügt über eine ausgeklügelte Steuereinheit, die es dem Bediener ermöglicht, den Bonder einfach für automatisierte und mehrprozessuale Abläufe einzurichten. Es bietet eine schnelle Überprüfung der Einhaltung von Prozessparametern durch die integrierte Prozessdiagnose und die Gesamtüberwachung der Produktionsdaten. TDK AFM-1550 umfasst außerdem eine Echtzeit-Überwachungsmaschine, die Prozessabweichungen erkennen soll, bevor sie auftreten, und das Vertrauen des Bedieners fördert. Diese Funktion unterstützt außerdem die Prozessoptimierung und Rückverfolgbarkeit der Maschinenleistung. Insgesamt ist AFM-1550 ein Hochleistungs-Bonder, der in der Halbleiter- und Elektronikfertigung hochzuverlässige, qualitativ hochwertige Verbindungsprozesse und Komponenten herstellen kann. Seine Flexibilität, Genauigkeit und Zuverlässigkeit garantieren seine Langlebigkeit für Dienstleistungen in vielen Branchen für die kommenden Jahre.
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