Gebraucht TDK AFM-25 #9352215 zu verkaufen

TDK AFM-25 ist ein leistungsstarker, präziser Düsenverbinder, der eine effiziente All-in-One-Lösung für fortschrittliche Flip-Chip- und Düsenmontagsprozesse bietet. Diese flexible, in sich geschlossene Ausrüstung verfügt über einen einzigartigen, automatisierten Verbindungsprozess, eine präzise Ausrichtung und eine robuste Handhabung fragiler Komponenten, so dass sie Bauteilschäden minimieren und den Ertrag verbessern kann. AFM-25 bietet eine Reihe fortschrittlicher Funktionen, wie die patentierte FlipChip Active Bonding, die eine gleichzeitige thermische Kompression und thermosonische Düsenbindung ermöglicht. Mit seiner präzisen Z-Achsen-Steuerung, der feinen Ausrichtungsgenauigkeit und der Fähigkeit, Haftkraftparameter genau und dynamisch anzupassen, ist dieses System ideal für den Wechsel zwischen weichem und hartem Bonden. Die Einheit läuft auch in modularer Bauweise, was bedeutet, dass sie die Flexibilität bietet, eine Vielzahl von Formgrößen zu verwenden, von der kleinsten 01005 bis zu den größten 200x240 mm. Die Maschine enthält auch eine bequeme grafische Benutzeroberfläche, um die Programmierbarkeit zu maximieren. Das Werkzeug verwendet Präzision XYZ lineare Stufen, ausgestattet mit hoher Kraft Servosteuerung, bietet zuverlässige und genaue Betriebsleistung mit hoher Wiederholbarkeit. TDK AFM-25 verfügt auch über ein eingebautes Vision-Asset, das die Fähigkeit bietet, die Marker zu erkennen, sowie für die Werkzeug- und Substrat-Außeninspektion. Das Modell ist auch mit einer Hochgeschwindigkeits-Laserausrüstung ausgestattet, die die Platzierungsgenauigkeit in einem Bruchteil der Zeit herkömmlicher Methoden optimiert. Dieses außergewöhnliche System entspricht auch einer Vielzahl von Normen, darunter ISO 90012008, IPC 9702, ISO/IEC 61210, CE und RoHS. Das Gerät erfüllt eine Vielzahl internationaler Umweltstandards und ist mit Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, um den Benutzerschutz zu gewährleisten. AFM-25 ist die perfekte automatisierte Düsenverbundlösung für fortschrittliche Flip-Chip- und Düsenmontagsprozesse.