Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Synapse V #9269007 zu verkaufen

ID: 9269007
Bonder Pressure: 49 kN Temperature: 200°C Vacuum level: 30 Pa Alignment: X, Y: ±30 µm, Θ ±0.02°.
TEL/TOKYO ELECTRON Synapse V ist ein hochwertiger einteiliger Bonder, der für die mikroelektronische Montage, Verbindung und 3D-Verpackung verwendet wird. TEL Synapse V kann mehrere Prozessschritte in einem Arbeitsgang durchführen und den Durchsatz in der IC-Verpackung und der Komponentenmontage deutlich steigern. Die Maschine schließt ein hochauflösendes optisches Bildaufbereitungssystem mit einer Autojobsatzeigenschaft, einer Hoch-Geschwindigkeitspräzisionsleitungsheizungsanlage, fortgeschrittener Vakuumpressetechnologie und direkter Bildaufbereitung ein. TOKYO ELECTRON Synapse V ist ein Batch-Bonder mit variabler Temperatur, der sich ideal für die Produktherstellung und Prozessentwicklung eignet. Es verfügt über ein flexibles Multi-Mode-System, das Benutzern die Möglichkeit bietet, zwischen manuellen und semiautomatischen Modi zu wählen. Die vereinfachte Bedienoberfläche macht die Programmierung einfach und effizient, während die fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen eine zuverlässige, gefahrlose Prozesssteuerung ermöglichen. Synapse V-Bonder integriert die Surface Mount-Technologie (SMT) mit feinteiliger Komponentenplatzierung und ermöglicht die Montage von Mehrschichtpaketen mit niedrigem Profil und engen Steigungsverbindungen. Mit einer hochauflösenden Kamera, die Komponentenpositionen scannen und anzeigen kann, überprüft der Bonder genau jede Komponente, um eine ordnungsgemäße Verbindung sicherzustellen. Die direkte Bildgebungstechnologie erspart Lötpaste und Schablonen und die Maschine ist in der Lage, lötfreie Verbindungen zu verbinden, was die Herstellungskosten senkt. TEL/TOKYO ELECTRON Synapse V verfügt auch über eine Auto-Job-Set-Funktion, die den Abstand zwischen Wirebonds und der Paketgröße automatisch anpassen kann, was die Genauigkeit verbessert und die Prozesszeit reduziert. Der integrierte mechanische Bonderkopf ermöglicht konsistente Wirebond-Schlaufenhöhe und zuverlässige Stabilität. Die maximale drahtlose Bindungszahl ist 12 und die Drahtstrecklänge beträgt 8mm bis 40mm. TEL Synapse V ist mit Blick auf den Benutzer entworfen, mit einem Vollfarben-Touchscreen und programmierbaren Betriebsparametern, bietet eine vollständige Kontrolle über Temperatur, Kraft, Geschwindigkeit und Wirebond-Programme. Dies gewährleistet eine gleichbleibende Qualität der Verarbeitung und eine leistungsstarke Plattform für die Prozessentwicklung. TOKYO ELECTRON Synapse V ist eine leistungsstarke, zuverlässige und effiziente Maschine zur Automatisierung von Mikroelektronik-Baugruppen und 3D-Verpackungen.
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