Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Synapse Z #9269008 zu verkaufen

ID: 9269008
Die bonder Type: Mechanical peel Debond initiation: Physical initiation Force: Up to ~50N Wet clean station: 3 Solvent dispense lines (2 center, 1 edge) Solvent cabinet: 20 Liter pressure tanks: (2) Containers switchable online (center) (2) Containers backup Container edge dispense Spin speed: 0-1500 rpm to ±1 rpm Drain tank: 10 Liters Wafer loading: Metal tape frames, 8" (7 wafers max) Carrier unloading: FOUP, 8" FOUP Loading, 8" Handling: Si Wafers, 8" Pre-trim wafer Metal tape frame, 8".
TEL/TOKYO ELECTRON Synapse Z ist ein fortschrittlicher Stempelbinder, der speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde und eine Kombination aus Geschwindigkeit, Genauigkeit und Flexibilität für Stempelbindungsoperationen bietet. Um den Durchsatz bei gleichzeitiger Minimierung der Verschmutzung zu maximieren, ist TEL Synapse Z mit einem Regelungssystem aufgebaut und in der Lage, mehrere optische, elektrische und thermische Operationen mit extrem hohen Geschwindigkeiten durchzuführen. Das Gerät verfügt über einen 12 „x12“ Arbeitsbereich, der für die Verklebung einer breiten Palette von Düsengrößen, einschließlich CSP, QFN, LGA und BGA-Geräten, geeignet ist. Das Gerät ist mit zwei hochauflösenden Kameras ausgestattet, die eine Sehmustererkennung mit einer Auflösungsgenauigkeit von 0,05 µm für die präzise Ausrichtung der Matrize auf dem Substrat ermöglichen. TOKYO ELECTRON Synapse Z verfügt auch über eine Drehstufe mit 5k Rotationsgenauigkeit. Während des Verbindungsprozesses ist der Thermokopf in der Lage, Temperaturen bis 700 ° C bei einer maximalen Verbindungstemperatur von 2271 ° C zu erreichen. Das wird durch eine 5,5 Sekunde Temperaturanstiegheizungsfunktion vollbracht, und eine regulierbare kühl werdende Quote für einen robusteren sterben, Prozess verpfändend. Das Gerät ist auch mit mehreren Programmierfunktionen für Flexibilität und beschleunigte Prozessoptimierung ausgestattet. Synapse Z verfügt über voreingestellte Verarbeitungsprogramme, die über das benutzerfreundliche Programmiersystem weiter modifiziert werden können und die Optimierung von Bonding-Parametern ermöglichen. Das System kann bis zu 999 Programme speichern, sodass Benutzer einfach zwischen ihnen wechseln können, um verschiedene Teile effizient zu handhaben oder sich an sich ändernde Umgebungsbedingungen anzupassen. Schließlich kommt TEL/TOKYO ELECTRON Synapse Z mit einer integrierten statistischen Prozesssteuerung (SPC), die dem Benutzer mehrere analytische Datenerfassungswerkzeuge zur Überwachung des Betriebs bietet. Dies liefert eine genaue Aufzeichnung des Prozesses, die eine proaktive Optimierung und eine hohe Qualitätssicherung ermöglicht. Mit diesen kombinierten Funktionen ermöglicht TEL Synapse Z kurze Taktzeiten, reduzierte Abfälle und eine überlegene Klebeleistung in serienreichen Produktionslinien.
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